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Rohde & Schwarz presenta con NVIDIA un ricevitore neurale per 6G basato su AI/ML
È stata scelta la cornice del MWC di Barcellona per la prima dimostrazione “hardware-in-loop”,...
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Accordo globale di distibuzione fra Vicor Corporation e Avnet
Vicor Corporation e Avnet hanno siglato un accordo di distribuzione che consente di ampliare...
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Partnership fra Pricer ed Epishine per etichette elettroniche alimentate dalla luce
Tramite una partnership con Epishine, Pricer sta lavorando per una nuova generazione di etichette...
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Mouser e l’innovazione a embedded world 2023
A embedded world 2023 Mouser Electronics punterà sull’innovazione e, presso lo stand, i visitatori potranno...
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congatec introduce i primi moduli in formato COM-HPC Mini a embedded world 2023
A embedded world 2023 congatec presenterà un ecosistema HPC completo. Particolare enfasi a questa...
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Green Hills Software a Embedded World 2023
Green Hills Software presenterà a Embedded World 2023 una nuova serie di soluzioni dimostrative...
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GfK: i trend del 2022 e le prospettive per il 2023 del mercato Telecom
GfK ha realizzato un aggiornamento sull’andamento del mercato Telecom a livello mondiale nel 2022...
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Amphenol Military & Aerospace premia Mouser Electronics
Mouser Electronics ha ricevuto da Amphenol Military & Aerospace (AMAO), per l’anno 2021, il...
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L’ampliamento dell’offerta di Digi-Key Electronics nel 2022
Digi-Key Electronics ha significativamente ampliato il suo portafoglio nel 2022, con l’aggiunta di oltre...
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Un ebook sulle soluzioni di sicurezza embedded da Arrow Electronics
Arrow Electronics ha pubblicato un eBook focalizzato sulla sicurezza e destinato agli sviluppatori dei...
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Ritorna a maggio Focus on PCB
Il 17 e 18 maggio 2023 si terrà nel quartiere fieristico di Vicenza Focus...
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Renesas e AMD collaborano per nuove soluzioni 5G
Renesas Electronics intende presentare, in collaborazione con AMD, una soluzione front-end RF completa per...
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Il nuovo tester vettoriale di Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha annunciato la disponibilità del nuovo tester vettoriale R&S PVT360A. Questo...
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Nuova fabbrica di TI nello Utah
Texas Instruments (TI) realizzerà una nuova fabbrica per wafer da 300 millimetri a Lehi,...
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Il marketplace di Conrad Electronic per i clienti business anche in Italia
Conrad Electronic ha annunciato il lancio del marketplace per i clienti business in Italia....
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
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Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

