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Sviluppo dell’intelligenza e elettrificazione per TI a embedded world 2023
A embedded world 2023 Texas Instruments (TI) presenterà le innovazioni nel campo dell’elaborazione e...
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Harwin potenzia la personalizzazione dei cablaggi
Harwin ha comunicato di avere notevolmente ampliato le funzionalità dei propri cablaggi con l’aggiunta...
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I connettori di binder in acciaio inox per applicazioni di sensoristica
binder realizza connettori M5, M8 e M12 per il cablaggio di sensori dotati di...
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Juniper e IBM collaborano per l’automazione intelligente per le reti radio
Juniper Networks ha annunciato un ampliamento della collaborazione con IBM finalizzato all’integrazione delle funzionalità...
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Da Vertiv un’app di realtà aumentata per esplorare i prodotti in modalità interattiva
Vertiv XR app è uno strumento di Vertiv per il settore dei data center...
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COSEL amnplia l’offerta di alimentatori per applicazioni medicali e industriali
COSEL ha realizzato un nuovo alimentatore open-frame da 700W ottimizzato per l’uso in applicazioni...
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Ammagamma: quattro video su etica e IA per il progetto Easy to Tech
Ammagamma contribuisce a Easy to Tech, il progetto di divulgazione scientifica e tecnologica nato...
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La nuova reference design platform per O-RU di Analog Devices
Analog Devices ha presentato una reference design platform per Open Radio Unit (O-RU) che...
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Rohde & Schwarz presenta con NVIDIA un ricevitore neurale per 6G basato su AI/ML
È stata scelta la cornice del MWC di Barcellona per la prima dimostrazione “hardware-in-loop”,...
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Accordo globale di distibuzione fra Vicor Corporation e Avnet
Vicor Corporation e Avnet hanno siglato un accordo di distribuzione che consente di ampliare...
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Partnership fra Pricer ed Epishine per etichette elettroniche alimentate dalla luce
Tramite una partnership con Epishine, Pricer sta lavorando per una nuova generazione di etichette...
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Mouser e l’innovazione a embedded world 2023
A embedded world 2023 Mouser Electronics punterà sull’innovazione e, presso lo stand, i visitatori potranno...
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congatec introduce i primi moduli in formato COM-HPC Mini a embedded world 2023
A embedded world 2023 congatec presenterà un ecosistema HPC completo. Particolare enfasi a questa...
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Green Hills Software a Embedded World 2023
Green Hills Software presenterà a Embedded World 2023 una nuova serie di soluzioni dimostrative...
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GfK: i trend del 2022 e le prospettive per il 2023 del mercato Telecom
GfK ha realizzato un aggiornamento sull’andamento del mercato Telecom a livello mondiale nel 2022...
News/Analysis Tutti ▶
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
Products Tutti ▶
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

