News
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Tecnologia SiC di onsemi per i veicoli elettrici del Gruppo BMW
onsemi e BMW hanno stretto un accordo di fornitura sul lungo periodo che permetterà...
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Accordo fra Infineon e UMC per i microcontrollori eNVM a 40 nm
Infineon Technologies e United Microelectronics Corporation (UMC) hanno annunciato un accordo di cooperazione strategica...
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Disponibili da Rutronik le schede grafiche Intel Arc A750
Rutronik ha annunciato la disponibilità delle schede grafiche Intel Arc A750. Questa schede sono...
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Accordo di distribuzione fra Mouser Electronics e Asahi Kasei Microdevices
Mouser Electronics ha firmato con Asahi Kasei Microdevices (AKM) un accordo di distribuzione globale....
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Partnership scientifico-tecnologica fra ENEA e IEG
È stato siglato un nuovo accordo di collaborazione fra ENEA e Italian Exhibition Group...
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TTI Europe riconosciuto ‘Distributor of the Year EMEA – 2022’ da Smiths Interconnect
TTI Europe ha ottenuto il premio “Best Distributor of the Year EMEA – 2022”...
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Keysight e Analog Devices per lo sviluppo della tecnologia 6G
Keysight Technologies ha annunciato di aver firmato un memorandum of understanding (MOU) con Analog...
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Gli I/O virtuali InnoEx di Innodisk per una implementazione efficiente dell’AI
Innodisk ha presentato una soluzione chiamata InnoEx Virtual I/O Expansion Module, che aiuta a...
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Infineon annuncia l’acquisizione di GaN Systems
Infineon Technologies ha siglato un accordo definitivo per acquisire la canadese GaN Systems, azienda...
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Inova Semiconductors riceve il premio Digital Innovator 2023
Inova Semiconductors è stata nominata “Digital Innovator” per il terzo anno consecutivo dalla rivista...
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E4 Computer Engineering per la ricerca sui materiali del futuro
E4 Computer Engineering metterà a disposizione le sue competenze tecnologiche e la sua esperienza...
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ROHM: LDO primari e compatti per alimentatori ridondanti automotive
ROHM ha sviluppato i regolatori LDO primari BD7xxL05G-C series (BD725L05G-C, BD730L05G-C, BD733L05G-C, e BD750L05G-C)...
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Sviluppo dell’intelligenza e elettrificazione per TI a embedded world 2023
A embedded world 2023 Texas Instruments (TI) presenterà le innovazioni nel campo dell’elaborazione e...
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Harwin potenzia la personalizzazione dei cablaggi
Harwin ha comunicato di avere notevolmente ampliato le funzionalità dei propri cablaggi con l’aggiunta...
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I connettori di binder in acciaio inox per applicazioni di sensoristica
binder realizza connettori M5, M8 e M12 per il cablaggio di sensori dotati di...
News/Analysis Tutti ▶
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Aesc inizia la produzione in volumi delle batterie 46120
Il produttore di batterie Aesc ha annunciato che le sue celle cilindriche di grandi...
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Intel investe 5 miliardi di euro in Europa
Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere...
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Collaborazione tra Infineon e LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza...
Products Tutti ▶
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...

