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Accordo fra Infineon e UMC per i microcontrollori eNVM a 40 nm
Infineon Technologies e United Microelectronics Corporation (UMC) hanno annunciato un accordo di cooperazione strategica...
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Disponibili da Rutronik le schede grafiche Intel Arc A750
Rutronik ha annunciato la disponibilità delle schede grafiche Intel Arc A750. Questa schede sono...
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Accordo di distribuzione fra Mouser Electronics e Asahi Kasei Microdevices
Mouser Electronics ha firmato con Asahi Kasei Microdevices (AKM) un accordo di distribuzione globale....
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Partnership scientifico-tecnologica fra ENEA e IEG
È stato siglato un nuovo accordo di collaborazione fra ENEA e Italian Exhibition Group...
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TTI Europe riconosciuto ‘Distributor of the Year EMEA – 2022’ da Smiths Interconnect
TTI Europe ha ottenuto il premio “Best Distributor of the Year EMEA – 2022”...
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Keysight e Analog Devices per lo sviluppo della tecnologia 6G
Keysight Technologies ha annunciato di aver firmato un memorandum of understanding (MOU) con Analog...
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Gli I/O virtuali InnoEx di Innodisk per una implementazione efficiente dell’AI
Innodisk ha presentato una soluzione chiamata InnoEx Virtual I/O Expansion Module, che aiuta a...
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Infineon annuncia l’acquisizione di GaN Systems
Infineon Technologies ha siglato un accordo definitivo per acquisire la canadese GaN Systems, azienda...
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Inova Semiconductors riceve il premio Digital Innovator 2023
Inova Semiconductors è stata nominata “Digital Innovator” per il terzo anno consecutivo dalla rivista...
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E4 Computer Engineering per la ricerca sui materiali del futuro
E4 Computer Engineering metterà a disposizione le sue competenze tecnologiche e la sua esperienza...
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ROHM: LDO primari e compatti per alimentatori ridondanti automotive
ROHM ha sviluppato i regolatori LDO primari BD7xxL05G-C series (BD725L05G-C, BD730L05G-C, BD733L05G-C, e BD750L05G-C)...
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Sviluppo dell’intelligenza e elettrificazione per TI a embedded world 2023
A embedded world 2023 Texas Instruments (TI) presenterà le innovazioni nel campo dell’elaborazione e...
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Harwin potenzia la personalizzazione dei cablaggi
Harwin ha comunicato di avere notevolmente ampliato le funzionalità dei propri cablaggi con l’aggiunta...
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I connettori di binder in acciaio inox per applicazioni di sensoristica
binder realizza connettori M5, M8 e M12 per il cablaggio di sensori dotati di...
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Juniper e IBM collaborano per l’automazione intelligente per le reti radio
Juniper Networks ha annunciato un ampliamento della collaborazione con IBM finalizzato all’integrazione delle funzionalità...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

