News
-
Nuova fase della comunità online di RS Group con DesignSpark 2.0
RS Group ha introdotto una nuova fase di DesignSpark, la comunità online di RS...
-
KIOXIA e Western Digital annunciano una nuova memoria Flash 3D
KIOXIA e Western Digital hanno annunciato i dettagli della loro nuova tecnologia per memorie...
-
INTEGRITY-178 tuMP RTOS per le soluzioni di volo autonomo di Merlin
Merlin, azienda specializzata nello sviluppo di tecnologie di volo autonomo, ha scelto il sistema...
-
Un nuovo ricevitore di test EMI da Rohde & Schwarz
Rohde & Schwarz ha presentato un nuovo ricevitore di test EMI per le misure...
-
Le termocamere Serie G di Teledyne FLIR per la rilevazione ottica di gas
La nuova Serie G di Teledyne FLIR è una famiglia di termocamere per la...
-
Melexis aggiunge alla piattaforma PCB-less due nuovi sensori di pressione
Melexis ha realizzato due circuiti integrati per la misura della pressione relativa con funzionamento...
-
Digi-Key festeggia 50 anni di attività
Digi-Key Electronics ha festeggiato, il 3 aprile 2023, il suo 50° anno di attività. ...
-
Panasonic Industry aumenta la disponibilità dei suoi condensatori ibridi
Panasonic Industry ha annunciato di aver investito in modo significativo e ampliato la produzione...
-
Nuovo Vice President Sales EMEA & India a Tektronix
Tektronix ha nominato di Philippe Pichot Vice President Sales EMEAI (Europa, Medio Oriente, Africa...
-
7-Industries diventa uno degli azionisti di riferimento di SECO
SECO ha comunicato che 7-Industries Holding B.V. diventerà uno degli azionisti di riferimento di...
-
binder: il connettore a bloccaggio sicuro per dispositivi medici riceve il riconoscimento POY
Riconoscimento POY per il connettore a bloccaggio (ELC, Easy Locking Connector) della serie 570...
-
Arrow Electronics riceve da Check Point il premio “Distributore EMEA dell’anno”
Check Point ha assegnato ad Arrow Electronics il premio “Distributore EMEA dell’anno” in occasione...
-
I moduli di rete mesh wireless bidirezionali di NeoCortec disponibili tramite TME
NeoCortec ha recentemente firmato un nuovo accordo di distribuzione globale con il distributore con...
-
Tecnologia Edge Learning per il Detector In-Sight 2800 di Cognex
Cognex Corporation ha presentato il Detector In-Sight 2800 che si avvale della tecnologia Edge...
-
I MOSFET SiC Toshiba di terza generazione disponibili da Farnell
Farnell ha annunciato la disponibilità della terza generazione di MOSFET in carburo di silicio...
News/Analysis Tutti ▶
-
Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
-
Collaborazione tra Swissbit e Nexperia
Swissbit e Nexperia hanno comunicato la loro collaborazione finalizzata allo sviluppo di piattaforme sicure...
-
Imec e Diraq avanzano nei qubit
Imec e Diraq hanno dimostrato il funzionamento e la lettura coerente di un array...
Products Tutti ▶
-
Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
-
Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

