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Intel presenta i processori Core Serie 2
Intel ha presentato a embedded world 2026 il processore Core Serie 2 con P-core....
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Collaborazione tra AMD e Bosch Rexroth per ctrlX OS
AMD e Bosch Rexroth stanno collaborando per il supporto dei processori Embedded x86 e...
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Acquisizione strategica da parte di RS Group
RS Group ha acquisito di BPX Group, azienda specializzata in prodotti per l’automazione e il...
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WSTS: il mercato dei semiconduttori è cresciuto del 26% nel 2025
I dati di WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) recentemente presentati e relativi al mercato...
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Soluzione optical force di ams Osram da Rutronik
Rutronik ha aggiunto al suo portafoglio di sensori una soluzione altamente integrata per il...
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Pickering presenta Test System Architect
Pickering Interfaces ha sviluppato Test System Architect, un set di strumenti grafici online gratuito...
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IAR accelera lo sviluppo degli SDV
IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026,...
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Farnell facilita i test automatizzati
Farnell ha aggiunto alla sua offerta di strumenti di test una nuova gamma di...
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Accordo tra Avnet Silica e Thales
Avnet Silica e Thales hanno stretto un accordo strategico relativo a soluzioni eSIM di...
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Certificazione ISO/IEC 17025 per la taratura CA di Danisense
Il laboratorio di taratura interno di Danisense ha ottenuto la certificazione ISO/IEC 17025 completa...
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Supporto di STMicroelectronics per Snapdragon Wear Elite
STMicroelectronics ha annunciato il supporto della piattaforma AI personalizzata Snapdragon Wear Elite, recentemente lanciata...
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La sicurezza di Sysgo a embedded world
Sysgo, azienda specializzata nei sistemi embedded critici per sicurezza funzionale (safety) e sicurezza informatica...
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Primo IO-Link Competence Center ufficiale in Italia
Il Genoa Fieldbus Competence Centre (Gfcc) è stato ufficialmente accreditato da PI International (Germania)...
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I nuovi prodotti disponibili da DigiKey a embedded world
Digikey presenterà diversi nuovi prodotti a embedded world 2026, ma affettuerà anche una serie articolata...
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Siemens presenta Questa One Agentic Toolkit
Siemens ha presentato Questa One Agentic Toolkit per accelerare la progettazione e la verifica...
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Arrow Electronis premiata da Veeam
Arrow Electronics ha annunciato di essere stata nominata “Aggregator of the Year” da Veeam...
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Apem e Alps Alpine Europe per l’HMI
Apem e Alps Alpine Europe hanno annunciato una partnership strategica in Europa (le due...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

