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CMM Mitutoyo per l’Università Babeș-Bolyai
Mitutoyo ha annunciato che l’Università Babeș-Bolyai di Cluj-Napoca (UBB), per garantire agli studenti un miglior...
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La partecipazione di Farnell a embedded world
Farnell EMEA tornerà a embedded world 2026 con un ampio programma di workshop pratici, dimostrazioni...
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Infineon conferma CEO e CFO
Infineon Technologies ha comunicato l’intenzione di estendere i contratti del CEO Jochen Hanebeck e...
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Le innovazioni Panasonic Industry a embedded world 2026
Panasonic Industry Europe presenterà a embedded world 2026 le sue più recenti soluzioni di...
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Da Rutronik i CoolGaN Drive HB 600 V G5 di Infineon
Rutronik offre la serie CoolGaN Drive HB 600 V G5 di Infineon. Si tratta...
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NeoCortec aggiorna NeoGW
A embedded world 2026, NeoCortec presenterà la nuova generazione di NeoGW, un software gateway...
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Stand Avnet Silica-Microsoft a embedded world 2026
Avnet Silica ha annunciato che la sua partecipazione a embedded world 2026 prevederà anche...
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A embedded world la partnership tra SECO e Mediatek
SECO utilizzerà l’appuntamento di embedded world 2026 anche per presentare l’ampliamento con Mediatek della...
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Kontron Electronics presenta Preferred Design-In Partner
Kontron Electronics ha annunciato il suo nuovo programma Preferred Design-In Partner il cui obiettivo...
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Centro risorse per l’edge computing da Mouser
Nel nuovo centro risorse realizzato da Mouser e dedicato all’edge computing, il distributore mette...
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Collaborazione tra Advantech e DEEPX
Advantech ha stretto una partnership con DEEPX, azienda coreana specializzata nella tecnologia NPU (Neural...
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Partnership tra SemiQ e NAC Semi
SemiQ, azienda specializzata in soluzioni in carburo di silicio (SiC), ha annunciato un accordo...
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Soluzioni Infineon per la Neue Klasse di BMW Group
Infineon Technologies sta contribuendo all’architettura software-defined dei veicoli della Neue Klasse del BMW Group con...
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Le nuove soluzioni di connettività di Molex
Le nuove Impress Co-Packaged Copper Solutions di Molex sono soluzioni di connettività Near-ASIC che permettono...
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Ricarica smart da Bticino
BTicino ha presentato le sue nuove soluzioni di ricarica Green’Up Home, caratterizzate da funzionalità...
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Vertiv ha acquisito Thermokey
Vertiv ha annunciato il completamento dell’acquisizione di ThermoKey, azienda specializzata in tecnologie di heat...
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Un centro risorse per l’automazione da Arrow
Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità di un nuovo hub di risorse dedicato all’automazione...
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Fraunhofer Ipms: memoria Fram su scala industriale
I ricercatori del Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (Ipms) sono riusciti a integrare la...
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Molex amplia la gamma AirBorn SInergy
Molex ha ampliato significativamente la sua gamma di connettori ibridi modulari ad alta velocità...
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Due nuovi isolatori digitali da Toshiba
La nuova serie DCL341x0B di Toshiba è composta da due isolatori digitali a quattro...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...


