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Le novità di Molex per l’AI
Molex ha presentato la sua roadmap di prodotto destinata alle esigenze di scalabilità dei...
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Nasce Cosmic per i test dei semiconduttori
La crescita di Microtest, legata anche all’investimento di Xenon Private Equity nel gruppo, compie...
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Teradyne presenta la piattaforma Omnyx
Teradyne ha annunciato una nuova piattaforma di test destinata al collaudo in produzione di...
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TI e Nvidia per le architetture di alimentazione a 800 V
Texas Instruments (TI) e Nvidia hanno annunciato un’architettura di alimentazione a 800 V progettata...
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Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat
Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks...
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Premio per Marelli ai Digital Engineering Awards 2026
Marelli ha ricevuto il riconoscimento “Commendable” nella categoria “Engineering Product of the Year” ai...
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Due nuove architetture da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha ampliato la sua offerta per la conversione di potenza a 800 V...
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Il supporto di digid per l’integrazione dei sensori nanometrici
digid ha annunciato il supporto end-to-end, per la progettazione e l’integrazione dei sensori su...
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Disponibile la piattaforma Renesas 365
Renesas ha reso disponibile Renesas 365, Powered by Altium, una piattaforma intelligente basata su...
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Collaborazione tecnologica tra Qualcomm e Wayve
Qualcomm e Wayve stanno collaborando per offrire alle case automobilistiche un sistema pre-integrato di...
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Partnership tra Same Sky e Farnell
Same Sky e Farnell hanno firmato un accordo globale di distribuzione che prevede la...
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Nuove schede Sandisk a embedded world
In occasione di embedded world 2026, Sandisk presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali:...
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Octavo Systems a embedded world
Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia System-in-Package (SiP) a embedded world 2026. Octavo...
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Nuova collaborazione tra infineon e Subaru
Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle...
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Intel presenta i processori Core Serie 2
Intel ha presentato a embedded world 2026 il processore Core Serie 2 con P-core....
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Aesc inizia la produzione in volumi delle batterie 46120
Il produttore di batterie Aesc ha annunciato che le sue celle cilindriche di grandi...
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Intel investe 5 miliardi di euro in Europa
Intel ha annunciato un investimento di capitale di 5 miliardi di euro per espandere...
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Collaborazione tra Infineon e LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...
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Panasonic potenzia la sua offerta di sensori
Panasonic Industry Europe ha aggiunto alla sua offerta di sensori di movimento PIR l’evoluzione...
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Package innovativo per il nuovo Mosfet di AOS
Alpha and Omega Semiconductor (AOS) ha presentato AOPL66801, un Mosfet a 80 V caratterizzato...

