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Mouser Electronics premiata per la nona volta da TE Connectivity
Mouser Electronics ha ricevuto per la nona volta il riconoscimento Global High Service Distributor...
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Siemens e Microsoft collaborano sull’utilizzo dell’IA generativa per la produttività industriale
Siemens e Microsoft intendono promuovere la produttività nel settore industriale mediante l’utilizzo dell’Intelligenza Artificiale...
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Cadence presenta Allegro X AI per accelerare la progettazione PCB
Cadence Design Systems ha presentato Cadence Allegro X AI technology, una soluzione di progettazione...
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Rosenberger OSI potenzia il canale distributivo con un accordo con IT.Answer
Rosenberger Optical Solutions & Infrastructure (Rosenberger OSI) ha potenziato il suo canale distributivo in...
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Disponibile da Farnell il dispositivo di clock di sistema multicanale di Analog Devices
Farnell ha annunciato la disponibilità dell’evaluation board AD-SYNCHRONA14-EBZ di Analog Devices. Si tratta di...
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Nuove funzionalità per i prodotti edge di Softing Industrial
I prodotti edgeConnector ed edgeAggregator di Softing Industrial offrono una serie di funzionalità nella...
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Riconoscimento di Forrester Research per Red Hat
Red Hat ha annunciato che Red Hat Ansible Automation Platform è stata riconosciuta leader...
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La community element14 lancia “Path to Programmable III”
element14 insieme ad AMD ha recentemente lanciato Path to Programmable III, un programma di...
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Nuova piattaforma RDP di eInfochips basata sui processori i.MX93 di NXP
eInfochips ha rilasciato una Reference Development Platform (RDP) basata sui processori applicativi i.MX 93...
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Ispezioni basate sull’IA con il sistema di visione In-Sight 3800 di Cognex
Il sistema di visione In-Sight 3800, recentemente presentato da Cognex Corporation, è stato progettato...
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Soluzione RS Purchasing Manager per Vishay Italia
RS Italia ha annunciato che Vishay Intertechnology ha scelto la soluzione RS Purchasing Manager...
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Nuova generazione di tablet e notebook fully rugged da Getac
Getac ha annunciato la nuova generazione del tablet UX10 e del notebook V110, due...
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Il supporto di TÜV SÜD per la valutazione della conformità alla Direttiva RED
TÜV SÜD ha annunciato il suo supporto ai produttori che devono soddisfare i requisiti...
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A Focus on PCB 2023 arriva il Campionato della Saldatura di IPC
Focus on PCB, la fiera europea dedicata al mondo dei circuiti stampati che si...
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Accordo fra ZF e STMicroelectronics per la fornitura di dispositivi al carburo di silicio
ZF acquisterà dispositivi al carburo di silicio da STMicroelectronics grazie a un accordo di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuovo amministratore delegato a Sharp Italia
Sharp Electronics Italia ha nominato Carlo Alberto Tenchini amministratore delegato dell’azienda a partire dal 22...
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Yole Group: l’AI sta cambiando la connettività ottica
Nel suo recente report “ Optical Transceivers for Datacom & Telecom 2026”, Yole Group segnala...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

