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Collaborazione tecnologica tra Qualcomm e Wayve
Qualcomm e Wayve stanno collaborando per offrire alle case automobilistiche un sistema pre-integrato di...
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Partnership tra Same Sky e Farnell
Same Sky e Farnell hanno firmato un accordo globale di distribuzione che prevede la...
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Nuove schede Sandisk a embedded world
In occasione di embedded world 2026, Sandisk presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali:...
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Octavo Systems a embedded world
Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia System-in-Package (SiP) a embedded world 2026. Octavo...
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Nuova collaborazione tra infineon e Subaru
Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle...
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Intel presenta i processori Core Serie 2
Intel ha presentato a embedded world 2026 il processore Core Serie 2 con P-core....
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Collaborazione tra AMD e Bosch Rexroth per ctrlX OS
AMD e Bosch Rexroth stanno collaborando per il supporto dei processori Embedded x86 e...
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Acquisizione strategica da parte di RS Group
RS Group ha acquisito di BPX Group, azienda specializzata in prodotti per l’automazione e il...
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WSTS: il mercato dei semiconduttori è cresciuto del 26% nel 2025
I dati di WSTS (World Semiconductor Trade Statistics) recentemente presentati e relativi al mercato...
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Soluzione optical force di ams Osram da Rutronik
Rutronik ha aggiunto al suo portafoglio di sensori una soluzione altamente integrata per il...
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Pickering presenta Test System Architect
Pickering Interfaces ha sviluppato Test System Architect, un set di strumenti grafici online gratuito...
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IAR accelera lo sviluppo degli SDV
IAR ha ampliato le funzionalità dell’ecosistema automotive che saranno presentate a embedded world 2026,...
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Farnell facilita i test automatizzati
Farnell ha aggiunto alla sua offerta di strumenti di test una nuova gamma di...
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Accordo tra Avnet Silica e Thales
Avnet Silica e Thales hanno stretto un accordo strategico relativo a soluzioni eSIM di...
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Certificazione ISO/IEC 17025 per la taratura CA di Danisense
Il laboratorio di taratura interno di Danisense ha ottenuto la certificazione ISO/IEC 17025 completa...
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IBM sviluppa chip a 0,7 nanometri
La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante...
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onsemi acquisirà Synaptics
onsemi e Synaptics hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo in base al...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx
Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave...
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Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
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TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...

