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VIA Technologies presenta il kit RAM Mounts per il sistema VIA Mobile360
VIA Technologies ha presentato un nuovo kit RAM Mounts per VIA Mobile360 FSS (Forklift...
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Il nuovo laboratorio di prove sui materiali di Nicomatic
Nicomatic ha aperto un laboratorio per prove sui materiali che offre servizi di test...
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Molex annuncia il primo portafoglio di prodotti chip-to-chip a 224Giga
Molex ha presentato il primo portafoglio di prodotti 224G chip-to-chip che comprende cavi di...
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Un nuovo report da Eaton sui sistemi UPS con tecnologia grid-interactive
Il nuovo studio UPS Interacting with the Electric Grid can do more for Data...
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onsemi è stata inserita nell’indice Nasdaq-100
onsemi ha annunciato che il prossimo 20 giugno sarà aggiunta, prima dell’apertura del mercati,...
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PEI-Genesis ha acquisito Bel Stewart
PEI-Genesis ha annunciato l’acquisizione di Bel Stewart s.r.o., un produttore e fornitore, con sede...
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Il Politecnico di Milano inizia la sperimentazione di auto autonome su strade pubbliche con la 1000 Miglia
L’11 giugno 2023 nel Villaggio 1000 Miglia a Brescia è stata presentata la vettura...
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Tre nuovi webinar “Summer Green Technology” da element14 Community
element14 ha annunciato tre webinar della serie Summer Green Technology dedicati all’uso della tecnologia...
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TDK-Lambda: nuovi modelli GENESYS+ da 5 kW per test e sviluppo di veicoli elettrici con batterie superiori a 600V
TDK Corporation ha annunciato l’introduzione di due nuovi modelli della serie di alimentatori CC...
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Siemens integra in Siemens Xcelerator informazioni in tempo reale sulla supply chain
Siemens Digital Industries Software ha iniziato il processo di integrazione della piattaforma Supplyframe Design-to-Source...
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Infineon aggiunge nuove funzionalità in ModusToolbox 3.1
Infineon Technologies ha annunciato il rilascio di ModusToolbox 3.1 con diverse capacità avanzate che...
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Magnachip avvia la produzione in serie di MOSFET MXT a 40 V per i sistemi di energy recovery
Magnachip Semiconductor ha avviato la produzione in serie del suo nuovo MOSFET MXT da...
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Le soluzioni di Rohde & Schwarz all’Automotive Testing Expo Europe 2023
Rohde & Schwarz presenterà alla fiera Automotive Testing Expo Europe 2023 di Stoccarda un’ampia...
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Mouser Electronics: nuova puntata di Empowering Innovation Together sul protocollo Matter
Il protocollo Matter è il protagonista di una nuova puntata della serie Empowering Innovation...
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Cisco: Security Cloud e intelligenza artificiale
Cisco ha presentato, in occasione dell’evento Cisco LIVE a Las Vegas, una serie di...
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Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
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Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
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Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

