News
-
Da binder connettori compatti ad angolo M5 per installazione a pannello
binder ha presentato i suoi nuovi connettori M5 ad angolo per installazione a pannello....
-
Accordo di distribuzione fra Harwin e TME
Harwin ha siglato una nuova partnership con TME (Transfer Multisort Elektronik) per il canale...
-
Farnell ha firmato un accordo di distribuzione con Seeed Studio
Farnell e Seeed Studio hanno siglato un accordo di distribuzione globale. La californiana Seeed...
-
Un nuovo driver per motori di Melexis per sistemi di gestione termica competitivi
MLX81334 è un nuovo driver per motori di classe 1A di Melexis progettato per...
-
Sono iniziati i lavori di ampliamento della sede centrale di Danisense a Taastrup
Danisense recentemente ha annunciato l’inizio dei lavori di ampliamento della sede centrale di Taastrup,...
-
Rohde & Schwarz e Zurich Instruments a LASER World of PHOTONICS
Rohde & Schwarz e Zurich Instruments presentano le loro soluzioni di test più avanzate...
-
VIA estende il supporto per il servizio di gestione cloud VIA WorkX Connect al pacchetto 3PD VIA Mobile360 FSS
VIA Technologies ha integrato il servizio di gestione cloud VIA WorkX Connect con il...
-
Nuova sfida di design con i supercondensatori da element14
Experimenting with Supercapacitors è una recente sfida di design lanciata da element14. Questo concorso...
-
Un sondaggio di Molex sull’alimentazione elettrica
Molex ha presentato i risultati di un sondaggio a livello globale, realizzato da Dimensional...
-
Farnell vuole adottare tre milioni di api
Farnell ha lanciato una campagna a livello globale per salvare le api che prevede...
-
Eurotech tra le aziende top nella classifica per le piattaforme IoT
techconsult ha classificato Eurotech come “Champion”. Questa valutazione della società di ricerca e analisi...
-
Il Centro di eccellenza in robotica di Arrow Electronics
Arrow Electronics e la sua società eInfochips hanno realizzato un Centro di Eccellenza in...
-
Marcello Del Brenna è il nuovo Presidente di ANIE AICE
ANIE AICE, associazione che, all’interno di ANIE Federazione, rappresenta le aziende nei comparti dei...
-
Da Rohde & Schwarz una soluzione automatizzata per i test di conformità di cavi e connettori PCIe 5.0 e 6.0
Rohde & Schwarz ha sviluppato una nuova versione della suite di automazione degli analizzatori...
-
Mouser Electronics nuovamente premiata da Vishay Intertechnology
Mouser Electronics ha ricevuto tre riconoscimenti per la distribuzione da Vishay Intertechnology. Vishay, infatti,...
News/Analysis Tutti ▶
-
Diodes acquisirà ElevATE Semiconductor
Diodes ha siglato un accordo definitivo per l’acquisizione di ElevATE Semiconductor, azienda di semiconduttori...
-
Microchip rilascia VectorBlox 3.0
Microchip Technology ha annunciato il rilascio di VectorBlox 3.0, un Accelerator Software Development Kit...
-
Specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop per Arrow
Arrow Electronics ha comunicato di aver ottenuto la specializzazione Microsoft Azure Virtual Desktop. Questo...
Products Tutti ▶
-
Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
-
Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....
-
I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...

