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Conrad celebra il 100° anniversario
Il 21 giugno 2023, presso il Centro logistico di Wernberg-Köblitz (Germania), si è svolto...
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Nuovo Presidente e CEO per Toshiba Electronics Europe
Toshiba Electronics Europe ha nominato Peter Lieberwirth nuovo Presidente e CEO, a partire dal...
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Gli standard di connettività al centro di un sondaggio di reichelt elektronik
Il distributore reichelt elektronik, in collaborazione con la società di ricerca OnePoll, ha recentemente...
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Il Product Finder di ODU
Il produttore di connettori ODU ha recentemente sottolineato l’importanza della ricerca online di prodotti...
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Conclusa l’acquisizione di Distrelec da parte di RS Group
RS Italia ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Distrelec da parte di RS Group...
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I nuovi MOSFET di potenza a canale N a 600 V di Toshiba
La nuova serie di MOSFET di potenza a canale N DTMOSVI a 600V di...
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Avnet Silica presenta una soluzione basata su AI per il controllo qualità
Avnet Silica e Deep Vision Consulting, azienda italiana attiva nel settore AI focalizzata sulla...
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Da binder connettori compatti ad angolo M5 per installazione a pannello
binder ha presentato i suoi nuovi connettori M5 ad angolo per installazione a pannello....
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Accordo di distribuzione fra Harwin e TME
Harwin ha siglato una nuova partnership con TME (Transfer Multisort Elektronik) per il canale...
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Farnell ha firmato un accordo di distribuzione con Seeed Studio
Farnell e Seeed Studio hanno siglato un accordo di distribuzione globale. La californiana Seeed...
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Un nuovo driver per motori di Melexis per sistemi di gestione termica competitivi
MLX81334 è un nuovo driver per motori di classe 1A di Melexis progettato per...
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Sono iniziati i lavori di ampliamento della sede centrale di Danisense a Taastrup
Danisense recentemente ha annunciato l’inizio dei lavori di ampliamento della sede centrale di Taastrup,...
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Rohde & Schwarz e Zurich Instruments a LASER World of PHOTONICS
Rohde & Schwarz e Zurich Instruments presentano le loro soluzioni di test più avanzate...
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VIA estende il supporto per il servizio di gestione cloud VIA WorkX Connect al pacchetto 3PD VIA Mobile360 FSS
VIA Technologies ha integrato il servizio di gestione cloud VIA WorkX Connect con il...
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Nuova sfida di design con i supercondensatori da element14
Experimenting with Supercapacitors è una recente sfida di design lanciata da element14. Questo concorso...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuovo amministratore delegato a Sharp Italia
Sharp Electronics Italia ha nominato Carlo Alberto Tenchini amministratore delegato dell’azienda a partire dal 22...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

