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reichelt elektronik: gli italiani si preparano ad un altro inverno all’insegna del risparmio energetico
Da una recente ricerca di reichelt elektronik sull’approccio all’implementazione di misure di risparmio energetico...
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I connettori ad alta affidabilità Gecko di Harwin nello spazio
Harwin ha annunciato che i propri connettori Gecko ad alta affidabilità, integrati in un...
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Nuovo episodio di Empowering Innovation Together sui sensori ambientali
La nuova puntata della serie Empowering Innovation Together di Mouser Electronics è focalizzata sui...
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Timing di precisione con il nuovo oscillatore Epoch Platform di SiTime
SiTime Corporation ha presentato l’oscillatore Epoch Platform, progettato per risolvere i problemi di temporizzazione...
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ESET: app spia del gruppo filo cinese GREF si spacciano per Signal e Telegram
I ricercatori di ESET hanno comunicato di aver scoperto due campagne attive, rivolte agli...
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Il nuovo AI-In-A-Box di Useful Sensors per l’IA senza Internet
Si chiama AI-In-A-Box il modulo IA a basso costo off-the-shelf di Useful Sensors che...
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Nuovo Country Manager per Altair Italia
Altair ha nominato Fabrizio Sara nuovo Country Manager di Altair Italia. “Sono davvero onorato...
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Microchip Technology collabora con IHWK per accelerare l’inferenza AI/ML su edge
Microchip Technology , attraverso la sua controllata Silicon Storage Technology (SST), sta lavorando con...
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Aperte le iscrizioni per l’estrazione a premi Back2School 2023 di Digikey
Il 5 settembre è iniziata l’iscrizione per l’estrazione a premi Back2School 2023 promossa da...
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Le nuove soluzioni di test di Rohde & Schwarz dedicate alle bande W e D
All’ European Microwave Week 2023 (EuMW) di Berlino, Rohde & Schwarz presenterà tre novità:...
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DATA MODUL al Global Gaming Expo di Las Vegas
DATA MODUL ha annunciato la sua partecipazione al G2E Global Gaming Expo di quest’anno,...
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Terza stagione per i video di DigiKey sulle fabbriche del futuro
DigiKey ha presentato il primo episodio della terza stagione di video “La fabbrica del...
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La soluzione di sicurezza degli FPGA PolarFire esaminata dall’NCSC
Microchip ha annunciato che il Single-Chip Crypto Design Flow degli FPGA PolarFire è stato...
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MCU resistenti alle radiazioni di VORAGO Technologies da Arrow Electronics
Arrow Electronics e VORAGO Technologies hanno siglato un accordo di distribuzione che consente ad...
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Da MIKROE una scheda Click per il riconoscimento dei gesti
MikroElektronika (MIKROE) ha realizzato una compatta scheda aggiuntiva che esegue il riconoscimento di gesti...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

