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Mikroe migliora la navigazione dei veicoli
Xsens MTi-8 Click è una nuova scheda Click per il rilevamento del movimento di...
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Ensilica entra nel Cheri Adoption Collective
Ensilica ha annunciato di essere stata scelta per entrare a far parte del Cheri...
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Molex presenta nuove architetture di connessione
In occasione di OFC 2026, evento dedicato alla fibra ottica recentemente svoltosi a Los...
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Tria amplia il supporto OS per le board con Qualcomm
Tria Technologies ha comunicato di aver ampliato il supporto, in termini di sistemi operativi,...
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Accordo di distribuzione tra Ideal Semiconductor e Digikey
Ideal Semiconductor ha annunciato la firma di un accordo a livello globale con Digikey. I...
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Pickering presenta una guida applicativa per i relè reed
Pickering Electronics ha pubblicato una nuova guida applicativa dedicata che spiega perché i relè...
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Resistori di alta precisione da Rutronik
Rutronik ha annunciato di aver aggiunto al suo portfolio di componenti la serie di...
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Da Arox un microcontroller AI italiano
Arox, deep-tech italiana focalizzata su microcontrollori e SoC ottimizzati per applicazioni embedded e IoT,...
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Una nuova serie di video da Digikey
Il mondo dell’ingegneria (Engineering Unlocked) è una nuova serie di video proposta da Digikey...
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Le nuove soluzioni di NXP disponibili da Mouser
Mouser Electronics ha comunicato la disponibilità delle più recenti soluzioni di componenti sicuri di...
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Teradyne: nuovo sistema di test di chip fotonici
Photon 100 è un sistema di collaudo automatico ottico-elettrico sviluppato da Teradyne , progettato...
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Il SoC IW610 Wi-Fi 6 di NXP disponibile da Mouser
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità del SoC tri-radio IW610 Wi-Fi 6 di NXP Semiconductors ottimizzato...
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Partnership di distribuzione tra Farnell e Hongfa
Farnell ha annunciato la firma di un nuovo accordo di distribuzione con Hongfa, produttore...
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Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio
Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di...
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TI: nuovi moduli di alimentazione
I nuovi moduli di alimentazione isolati UCC34141-Q1 e UCC33420 di Texas Instruments (TI) si...
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Nuova fabbrica in Malesia per Vertiv
Vertiv ha aperto un nuovo stabilimento produttivo a Johor, in Malesia, ampliando la propria...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Allegro Microsystems: Pmic per brake-by-wire
Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

