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Aperte le iscrizioni per l’estrazione a premi Back2School 2023 di Digikey
Il 5 settembre è iniziata l’iscrizione per l’estrazione a premi Back2School 2023 promossa da...
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Le nuove soluzioni di test di Rohde & Schwarz dedicate alle bande W e D
All’ European Microwave Week 2023 (EuMW) di Berlino, Rohde & Schwarz presenterà tre novità:...
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DATA MODUL al Global Gaming Expo di Las Vegas
DATA MODUL ha annunciato la sua partecipazione al G2E Global Gaming Expo di quest’anno,...
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Terza stagione per i video di DigiKey sulle fabbriche del futuro
DigiKey ha presentato il primo episodio della terza stagione di video “La fabbrica del...
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La soluzione di sicurezza degli FPGA PolarFire esaminata dall’NCSC
Microchip ha annunciato che il Single-Chip Crypto Design Flow degli FPGA PolarFire è stato...
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MCU resistenti alle radiazioni di VORAGO Technologies da Arrow Electronics
Arrow Electronics e VORAGO Technologies hanno siglato un accordo di distribuzione che consente ad...
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Da MIKROE una scheda Click per il riconoscimento dei gesti
MikroElektronika (MIKROE) ha realizzato una compatta scheda aggiuntiva che esegue il riconoscimento di gesti...
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Soluzioni Green Hills Software per i processori i.MX 93 e i.MX 95 di NXP
Green Hills Software ha annunciato il supporto per la serie di processori applicativi i.MX...
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Partnership fra Avnet Silica e u-blox
Avnet Silica ha annunciato una partnership strategica con u-blox che le permette di ampliare...
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Nuove varianti per i convertitori AC/DC Di RECOM
RECOM ha ampliato la sua serie di convertitori AC/DC RACM600-L con nuovi prodotti dotati...
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Cadence presenta l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX
Cadence Design Systems ha presentato Xtensa LX8, l’ottava generazione della piattaforma Tensilica Xtensa LX....
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I nuovi oscilloscopi ad alta definizione di Yokogawa Test & Measurement
Yokogawa Test & Measurement Corporation ha rilasciato gli oscilloscopi ad alta definizione della serie...
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Panasonic Mobile Solutions nomina la nuova Field Marketing Manager per il sud Europa
Panasonic Mobile Solutions, divisione di Panasonic Connect, ha annunciato la nomina di Chiara Cabini...
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Toshiba: nuovi MOSFET in carburo di silicio da 2200V
Toshiba ha realizzato un nuovo MOSFET SiC da 2200V con diodo a barriera Schottky...
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Rohde & Schwarz e MediaTek verificano la connettività 5G RedCap
Rohde & Schwarz e MediaTek hanno collaborato per verificare la piattaforma di test conforme...
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Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
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FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
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Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
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Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
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Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
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Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...

