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I nuovi alimentatori Powerbox per applicazioni militari e ambienti industriali difficili
Powerbox ha realizzato un nuovo alimentatore AC/DC COTS/MOTS da 1200W per applicazioni defense e...
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Accordo di distribuzione europeo tra Innoscience Technology e MEV Elektronik
Innoscience Technology ha annunciato di aver firmato un accordo di distribuzione pan-europeo con il...
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Collaborazione fra Farnell e MEAN WELL per le soluzioni di alimentazione
Farnell e il produttore di alimentatori MEAN WELL hanno stretto una partnership diretta che...
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Nuovi stack di soluzioni FPGA e SoC da Microchip
Microchip Technology ha aggiunto alla sua offerta nove stack di nuove soluzioni technology-specific e application-specific ...
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Collaborazione tra Skylo Technologies e Rohde & Schwarz per il collaudo delle reti NTN
Rohde & Schwarz e Skylo Technologies hanno annunciato la loro collaborazione per la creazione...
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SECO presenta a SPS 2023 la famiglia HMI Modular Vision
In occasione di SPS 2023 (Smart Production Solutions) che si svolgerà dal 14 al...
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Cybersecurity in sanità: aumenta il costo medio totale di un attacco IT
Proofpoint e Ponemon Institute hanno pubblicato i risultati della loro seconda ricerca annuale sugli...
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Le soluzioni complete di Littelfuse disponibili tramite Farnell
I prodotti di Littelfuse sono ora disponibili presso Farnell, in particolare fusibili, interruttori automatici,...
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Rohde & Schwarz e ETS-Lindgren collaborano per la caratterizzazione delle prestazioni delle antenne 5G A-GNSS
Rohde & Schwarz ha annunciato lo sviluppo, insieme a ETS-Lindgren, di una soluzione completa...
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Mouser alla Maker Faire Rome 2023
Mouser Electronics ha annunciato la sua presenza alla Maker Faire Rome – The European...
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Collaborazione fra Power Integrations e SnapMagic per semplificare la progettazione degli alimentatori
Power Integrations e SnapMagic hanno annunciato che PI Expert, lo strumento di progettazione online...
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Advantech presenta un Modulo Open Standard per endpoint AIoT
Advantech ha realizzato ROM-2620, il suo primo Open Standard Module (OSM) progettato per le...
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Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso...
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Riconoscimento alla Innovation Zone europea di TSMC per gli HEMT ICeGaN di CGD
Il SoC HEMT GaN ICeGaN di Cambridge GaN Devices (CGD) ha ottenuto il riconoscimento...
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COMSOL presenta un webinar gratuito sui digital twin
COMSOL ha programmato un webinar gratuito focalizzato sui digital twin che si terrà mercoledì...
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Collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect
La nuova collaborazione tra Red Hat e Panasonic Connect è finalizzata all’estensione delle possibilità operative...
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Anglia avvisa sulla possibile scarsità di Mlcc
Il distributore Anglia Components sta mettendo in guardia su una possibile carenza di condensatori...
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IBM sviluppa chip a 0,7 nanometri
La corsa alla realizzazione di semiconduttori sempre più piccoli fa registrare un nuovo importante...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...
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Schurter presenta nuove serie di Pptc
Schurter ha recentemente annunciato diverse nuove serie di Pptc (polymeric positive temperature coefficient) utilizzabili per...
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Toshiba amplia la gamma di Mosfet di potenza
Toshiba Electronics Europe ha realizzato un nuovo Mosfet di potenza a canale N da...

