News
-
Collaborazione tra Skylo Technologies e Rohde & Schwarz per il collaudo delle reti NTN
Rohde & Schwarz e Skylo Technologies hanno annunciato la loro collaborazione per la creazione...
-
SECO presenta a SPS 2023 la famiglia HMI Modular Vision
In occasione di SPS 2023 (Smart Production Solutions) che si svolgerà dal 14 al...
-
Cybersecurity in sanità: aumenta il costo medio totale di un attacco IT
Proofpoint e Ponemon Institute hanno pubblicato i risultati della loro seconda ricerca annuale sugli...
-
Le soluzioni complete di Littelfuse disponibili tramite Farnell
I prodotti di Littelfuse sono ora disponibili presso Farnell, in particolare fusibili, interruttori automatici,...
-
Rohde & Schwarz e ETS-Lindgren collaborano per la caratterizzazione delle prestazioni delle antenne 5G A-GNSS
Rohde & Schwarz ha annunciato lo sviluppo, insieme a ETS-Lindgren, di una soluzione completa...
-
Mouser alla Maker Faire Rome 2023
Mouser Electronics ha annunciato la sua presenza alla Maker Faire Rome – The European...
-
Collaborazione fra Power Integrations e SnapMagic per semplificare la progettazione degli alimentatori
Power Integrations e SnapMagic hanno annunciato che PI Expert, lo strumento di progettazione online...
-
Advantech presenta un Modulo Open Standard per endpoint AIoT
Advantech ha realizzato ROM-2620, il suo primo Open Standard Module (OSM) progettato per le...
-
Virtuoso Studio Cadence supporta i flussi di riferimento RF e mmWave per i processi di TSMC
Cadence Design Systems ha collaborato con TSMC per integrare la nuova versione di Virtuoso...
-
Riconoscimento alla Innovation Zone europea di TSMC per gli HEMT ICeGaN di CGD
Il SoC HEMT GaN ICeGaN di Cambridge GaN Devices (CGD) ha ottenuto il riconoscimento...
-
COMSOL presenta un webinar gratuito sui digital twin
COMSOL ha programmato un webinar gratuito focalizzato sui digital twin che si terrà mercoledì...
-
Nuovi sensori di movimento e posizionamento da Mouser
Mouser Electronics continua ad ampliare la propria offerta di sensori e soluzioni IMU, AHRS...
-
A ottobre il PCB Forum di Siemens
Si approssimano gli appuntamenti con il Siemens EDA PCB Forum 2023. Il primo si...
-
Le soluzioni di Moxa per realizzare reti OT sicure
In occasione di SPS 2023, che si terrà dal 14 al 16 novembre 2023...
-
Sfida di design dalla community element14 per Halloween
La community element14 propone una sfida di design in occasione di Halloween. La sfida...
News/Analysis Tutti ▶
-
Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
-
FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
-
Partnership tra Anglia e Linear Systems
Il distributore Anglia Components ha annunciato di aver siglato una partnership paneuropea con Linear...
Products Tutti ▶
-
Sicurezza PQC da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha presentato ST54M un chip per dispositivi mobile che integra un acceleratore hardware...
-
Arbel Risc-V per un processore a 64 core
NextSilicon ha annunciato l’intenzione di integrare il suo core Arbel Risc-V in un processore...
-
Accurate Technologies rilascia VDA 4.1
Accurate Technologies (ATI) ha rilasciato Vision Data Analyzer (VDA) 4.1, una piattaforma di analisi...

