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PCB Forum 2023: un evento di Siemens EDA Italia
Si sono conclusi i PCB Forum tenuti a Roma e Milano, organizzati dal team...
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Ricavi e utili record nell’anno fiscale 2023 per Infineon
Infineon Technologies ha riportato i risultati del quarto trimestre e dell’intero anno fiscale, entrambi...
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Altair annuncia HPCWorks 2024
Altair ha annunciato gli aggiornamenti della sua piattaforma di calcolo ad alte prestazioni (HPC)...
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Motorola Solutions rafforza il focus su sicurezza e protezione
Motorola Solutions ha concepito un ecosistema di sicurezza e protezione in grado di connettere...
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Strumenti OSINT, un’arma efficace al servizio della sicurezza IT
Di Andy Thompson, Offence Cybersecurity Research Evangelist di CyberArk Sotto il nome di Open...
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I moduli di potenza Vicor per i ROV di VideoRay
Nel podcast Vicor Powering Innovation, Vicor Corporation discute con il produttore di veicoli subacquei...
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Si consolida la distribuzione in Germania dopo tre anni di crescita
Continua il calo degli ordini della distribuzione tedesca di componenti e, come afferma FBDi,...
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TDK-Lambda presenta un nuovo alimentatore industriale trifase da 2040 W
Il nuovo alimentatore TDK-Lambda TPS4000-12 estende ulteriormente la serie TPS dell’azienda. Questo componente è...
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Disponibile da Farnell la gamma di MOSFET di potenza di Toshiba
Farnell ha aggiunto alla sua offerta oltre 250 nuovi prodotti Toshiba, tra cui una...
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Da ZF un nuovo sistema frenante elettrico per i veicoli software-defined
ZF ha presentato un nuovo sistema frenante elettrico privo di un sistema idraulico e...
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Nuovi prodotti ISOFACE da Infineon
Infineon ha ampliato il suo portafoglio di prodotti ISOFACE con isolatori digitali a quattro...
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Toshiba: l’influenza della temperatura sul ciclo di vita degli hard disk
Secondo Toshiba, è essenziale monitorare costantemente la temperatura dei drive per evitare il surriscaldamento...
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Abracon premia Avnet Abacus per la distribuzione
Avnet Abacus si è aggiudicata per la seconda volta il premio EMEA Distributor of...
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Le novità di Intel per i prossimi supercomputer
Sono state numerose le novità di Intel presentate a SC23, fra cui le GPU...
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Nexperia e Mitsubishi Electric siglano una partnership strategica per i MOSFET SiC
Nexperia ha annunciato di aver stretto una partnership strategica con Mitsubishi Electric Corporation per...
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Siemens acquisisce Precision Innovations
Siemens ha siglato un accordo per l’acquisizione di Precision Innovations, azienda specializzata in software...
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Accordo strategico tra Molex e Prysmian
Molex ha siglato un accordo di fornitura a lungo termine con Prysmian, azienda focalizzata...
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Maturità per la tecnologia High NA Euv di Asml
La tecnologia High NA Euv di Asml ha raggiunto la fase di maturità consentendo...
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Melexis presenta un nuovo driver per ventole
Melexis ha ampliato la famiglia di driver per ventole di raffreddamento MLX90412 con un...
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Driver radiation-hardened da Infineon
RIC70115 è un driver per Hemt (High-Electron Mobility Transistor) di Infineon. Peculiarità di questo...
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Emerson presenta una nuova architettura di test
Emerson ha sviluppato una nuova architettura di test modulare utilizzabile per i veicoli software-defined....

