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Lace innova la produzione dei chip
Atomico e altri investitori stanno guidando un round di finanziamento da 40 milioni di...
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Anie Confindustria segnala criticità per le aziende
Anie Confindustria segnala che si iniziano ad avere effetti concreti sulle filiere tecnologiche italiane...
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DigiKey collabora con ST e Ultra Librarian
Digikey ha reso disponibile una versione migliorata di eDesignsuite, sviluppata attraverso una collaborazione con...
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Mythic sceglie la tecnologia SST
Mythic utilizzerà IP memBrain di embedded non-volatile memory (eNVM) per fornire elevati livelli di...
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Nuovo impianto in Thailandia per ADI
Analog Devices (ADI) ha inaugurato un nuovo impianto di produzione in Thailandia che amplia...
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Le novità di Molex per l’AI
Molex ha presentato la sua roadmap di prodotto destinata alle esigenze di scalabilità dei...
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Nasce Cosmic per i test dei semiconduttori
La crescita di Microtest, legata anche all’investimento di Xenon Private Equity nel gruppo, compie...
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Teradyne presenta la piattaforma Omnyx
Teradyne ha annunciato una nuova piattaforma di test destinata al collaudo in produzione di...
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TI e Nvidia per le architetture di alimentazione a 800 V
Texas Instruments (TI) e Nvidia hanno annunciato un’architettura di alimentazione a 800 V progettata...
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Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat
Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks...
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Premio per Marelli ai Digital Engineering Awards 2026
Marelli ha ricevuto il riconoscimento “Commendable” nella categoria “Engineering Product of the Year” ai...
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Due nuove architetture da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha ampliato la sua offerta per la conversione di potenza a 800 V...
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Il supporto di digid per l’integrazione dei sensori nanometrici
digid ha annunciato il supporto end-to-end, per la progettazione e l’integrazione dei sensori su...
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Disponibile la piattaforma Renesas 365
Renesas ha reso disponibile Renesas 365, Powered by Altium, una piattaforma intelligente basata su...
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Collaborazione tecnologica tra Qualcomm e Wayve
Qualcomm e Wayve stanno collaborando per offrire alle case automobilistiche un sistema pre-integrato di...
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Un centro risorse per l’automazione da Arrow
Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità di un nuovo hub di risorse dedicato all’automazione...
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Fraunhofer Ipms: memoria Fram su scala industriale
I ricercatori del Fraunhofer Institute for Photonic Microsystems (Ipms) sono riusciti a integrare la...
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Intel Core serie 3 per le soluzioni Edge AI di Advantech
Advantech ha annunciato l’adozione dei processori Intel Core serie 3 per la prossima generazione...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


