News
-
Resistori di alta precisione da Rutronik
Rutronik ha annunciato di aver aggiunto al suo portfolio di componenti la serie di...
-
Da Arox un microcontroller AI italiano
Arox, deep-tech italiana focalizzata su microcontrollori e SoC ottimizzati per applicazioni embedded e IoT,...
-
Una nuova serie di video da Digikey
Il mondo dell’ingegneria (Engineering Unlocked) è una nuova serie di video proposta da Digikey...
-
Le nuove soluzioni di NXP disponibili da Mouser
Mouser Electronics ha comunicato la disponibilità delle più recenti soluzioni di componenti sicuri di...
-
Teradyne: nuovo sistema di test di chip fotonici
Photon 100 è un sistema di collaudo automatico ottico-elettrico sviluppato da Teradyne , progettato...
-
Il SoC IW610 Wi-Fi 6 di NXP disponibile da Mouser
Mouser Electronics ha annunciato la disponibilità del SoC tri-radio IW610 Wi-Fi 6 di NXP Semiconductors ottimizzato...
-
Partnership di distribuzione tra Farnell e Hongfa
Farnell ha annunciato la firma di un nuovo accordo di distribuzione con Hongfa, produttore...
-
Collaborazione tra Arrow Electronics e Peak:aio
Arrow Electronics ha annunciato una nuova collaborazione con Peak:aio. La divisione intelligent solutions di...
-
TI: nuovi moduli di alimentazione
I nuovi moduli di alimentazione isolati UCC34141-Q1 e UCC33420 di Texas Instruments (TI) si...
-
Lace innova la produzione dei chip
Atomico e altri investitori stanno guidando un round di finanziamento da 40 milioni di...
-
Anie Confindustria segnala criticità per le aziende
Anie Confindustria segnala che si iniziano ad avere effetti concreti sulle filiere tecnologiche italiane...
-
DigiKey collabora con ST e Ultra Librarian
Digikey ha reso disponibile una versione migliorata di eDesignsuite, sviluppata attraverso una collaborazione con...
-
Mythic sceglie la tecnologia SST
Mythic utilizzerà IP memBrain di embedded non-volatile memory (eNVM) per fornire elevati livelli di...
-
Nuovo impianto in Thailandia per ADI
Analog Devices (ADI) ha inaugurato un nuovo impianto di produzione in Thailandia che amplia...
-
Le novità di Molex per l’AI
Molex ha presentato la sua roadmap di prodotto destinata alle esigenze di scalabilità dei...
News/Analysis Tutti ▶
-
Microchip annuncia TimePictra 12
Microchip Technology ha rilasciato la piattaforma TimePictra 12. Si tratta di un aggiornamento del...
-
Le innovazioni di imec per le memorie
imec ha presentato due interessanti innovazioni nella ricerca sulle memorie ferroelettriche. Questo tipo di...
-
Yole Group analizza la crescita del mercato SiC
Yole Group ha recentemente rilasciato il report “Power SiC 2026 – Markets & Applications“,...
Products Tutti ▶
-
Induttori compatti da 1,5 kV da Vishay
Vishay Intertechnology ha presentato i primi quattro dispositivi della nuova linea di induttori di...
-
Pickering amplia l’offerta per test funzionali e HIL
Pickering Interfaces ha realizzato tre nuovi moduli PXI/PXIe con uscita analogica, ampliando il suo...
-
STMicroelectronics: modulo LiDAR 3D dToF
STMicroelectronics ha realizzato VL53L9, un modulo LiDAR 3D all-in-one con tecnologia direct Time-of-Flight (dToF). Il componente,...

