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I dati di Semi sulle apparecchiature per semiconduttori
Semi, l’associazione di settore che rappresenta la filiera globale di progettazione e produzione di...
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Le opportunità della Ecsa Learning Platform
L’European Chips Skills Academy, iniziativa finanziata dall’Unione Europea e coordinata da Semi Europe, ha...
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Certificazione IEC 62443-4-1 per Microchip
Microchip Technology ha annunciato il conseguimento della certificazione di UL Solutions per lo standard...
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I chip di Renesas per Artemis II
I circuiti integrati radiation hardened (rad-hard) di Renesas sono stati utilizzati per la missione...
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Rutronik distribuisce la serie Racpro1 di Recom
Rutronik amplia il suo portfolio di soluzioni di alimentazione e protezione per sistemi industriali...
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Collaborazione tra Infineon e DG Matrix
È finalizzata al miglioramento dell’efficienza della conversione di potenza, in particolare per i data...
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Anritsu amplia l’offerta di strumenti di misura
Anritsu Corporation ha firmato un accordo con Thurlby Thandar Instruments Limited (TTi), produttore britannico...
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Semi: cresce la spesa per la produzione di semiconduttori
Semi prevede una crescita a doppia cifra, a livello globale, per la spesa destinata...
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Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect
Molex ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda controllata dal gruppo britannico...
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Mikroe migliora la navigazione dei veicoli
Xsens MTi-8 Click è una nuova scheda Click per il rilevamento del movimento di...
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Ensilica entra nel Cheri Adoption Collective
Ensilica ha annunciato di essere stata scelta per entrare a far parte del Cheri...
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Molex presenta nuove architetture di connessione
In occasione di OFC 2026, evento dedicato alla fibra ottica recentemente svoltosi a Los...
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Tria amplia il supporto OS per le board con Qualcomm
Tria Technologies ha comunicato di aver ampliato il supporto, in termini di sistemi operativi,...
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Accordo di distribuzione tra Ideal Semiconductor e Digikey
Ideal Semiconductor ha annunciato la firma di un accordo a livello globale con Digikey. I...
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Pickering presenta una guida applicativa per i relè reed
Pickering Electronics ha pubblicato una nuova guida applicativa dedicata che spiega perché i relè...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Connettori Ethernet automotive da Molex
Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

