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Le novità di Molex per l’AI
Molex ha presentato la sua roadmap di prodotto destinata alle esigenze di scalabilità dei...
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Nasce Cosmic per i test dei semiconduttori
La crescita di Microtest, legata anche all’investimento di Xenon Private Equity nel gruppo, compie...
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Teradyne presenta la piattaforma Omnyx
Teradyne ha annunciato una nuova piattaforma di test destinata al collaudo in produzione di...
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TI e Nvidia per le architetture di alimentazione a 800 V
Texas Instruments (TI) e Nvidia hanno annunciato un’architettura di alimentazione a 800 V progettata...
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Collaborazione tra Rohde & Schwarz e Viasat
Viasat e Rohde & Schwarz stanno ottimizzando i test sui dispositivi IoT Narrowband Non-terrestrial Networks...
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Premio per Marelli ai Digital Engineering Awards 2026
Marelli ha ricevuto il riconoscimento “Commendable” nella categoria “Engineering Product of the Year” ai...
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Due nuove architetture da STMicroelectronics
STMicroelectronics ha ampliato la sua offerta per la conversione di potenza a 800 V...
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Il supporto di digid per l’integrazione dei sensori nanometrici
digid ha annunciato il supporto end-to-end, per la progettazione e l’integrazione dei sensori su...
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Disponibile la piattaforma Renesas 365
Renesas ha reso disponibile Renesas 365, Powered by Altium, una piattaforma intelligente basata su...
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Collaborazione tecnologica tra Qualcomm e Wayve
Qualcomm e Wayve stanno collaborando per offrire alle case automobilistiche un sistema pre-integrato di...
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Partnership tra Same Sky e Farnell
Same Sky e Farnell hanno firmato un accordo globale di distribuzione che prevede la...
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Nuove schede Sandisk a embedded world
In occasione di embedded world 2026, Sandisk presenta nuove schede di memoria per applicazioni industriali:...
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Octavo Systems a embedded world
Octavo Systems presenta la sua più recente tecnologia System-in-Package (SiP) a embedded world 2026. Octavo...
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Nuova collaborazione tra infineon e Subaru
Infineon e Subaru hanno annunciato un ampliamento della loro collaborazione per il miglioramento delle...
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Intel presenta i processori Core Serie 2
Intel ha presentato a embedded world 2026 il processore Core Serie 2 con P-core....
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GlobalFoundries e Qualinx per la produzione di chip europei
GlobalFoundries (GF) e Qualinx hanno dimostrato che i chip critici dal punto di vista...
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Una nuova sede produttiva per FAE TEchnology
FAE Technology ha sottoscritto un accordo di locazione di lungo periodo per realizzare un...
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Imec facilita l’integrazione di chiplet III-V
Imec ha annunciato l’evoluzione della sua piattaforma a livello di sistema per l’integrazione eterogenea...
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Load switch intelligenti da Diodes
Diodes ha ampliato la sua offerta di load switch con il modello DML1012ALDSQ, un...
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Microchip rilascia nuovi retimer PCIe 6.0 e CXL 3.1
Microchip ha aggiunto alla sua offerta di prodotti per data center i retimer XpressConnect...
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Murata: nuovi convertitori DC-DC ad alto isolamento
Murata Manufacturing ha annunciato la serie di convertitori DC-DC isolati MGJ1T, una nuova gamma...


