Molex: soluzione di interconnessione zCD - Elettronica Plus

Molex: soluzione di interconnessione zCD

Pubblicato il 19 febbraio 2014

Molex  ha messo a punto il sistema di interconnessione compatto zCD per supportare le applicazioni di nuova generazione dei settori telecomunicazione, reti dati e calcolo in ambito aziendale.  Il sistema di interconnessione zCD consente di trasmettere dati a 400 Gbps (25 Gbps su 16 linee) con un’eccellente integrità del segnale, protezione contro le interferenze elettromagnetiche (EMI) e capacità di raffreddamento.

I connettori zCD saranno disponibili in una versione a corpo ridotto per cavi in rame attivi o passivi e in una versione a corpo lungo per cavi ottici attivi (AOC) e ricetrasmettitori.  I connettori zCD hanno un impronta diritta, back-route, con passo di 0,75 mm.  Una guarnizione di tenuta in elastomero garantisce la protezione e la soppressione EMI.  Progettato per accogliere una vasta gamma di moduli termici e dissipatori di calore, il design del connettore con montaggio a pressione garantisce una terminazione su scheda robusta e semplice.

Offrendo una densità di larghezza di banda a livello industriale, i gruppi cavo in rame passivi zCD possiedono 32 coppie (16 canali) per porta I/O a 25 Gbps.  Un sistema a doppia paddle-card migliora le prestazioni di diafonia attraverso l’interfaccia del cavo. Un’interfaccia gestione cavo integrata a microcontroller consente capacità di gestione host personalizzate su un bus standard I2C. Progettato per l’impiego con cavo 30 AWG Twinax, il fascio in rame passivo (fino a 32 coppie) migliora il raggio di piegatura e la flessibilità nelle principali applicazioni Ethernet a breve distanza a 400 Gbps e in quelle proprietarie.

lv



Contenuti correlati

  • TE Connectivity
    TE Connectivity amplia l’offerta di connettori ad alte prestazioni

    TE Connectivity ha sviluppato i nuovi connettori ad alte prestazioni AMP Max. Questi componenti sono caratterizzati da una elevata capacità di trasporto di corrente e da un design compatto che riduce l’ingombro, rendendoli particolarmente interessanti per l’impiego in...

  • binder
    binder amplia l’offerta di connettori ibridi

    binder ha sviluppato una nuova generazione di connettori ibridi per l’automazione industriale. Si tratta dei connettori B23 che combinano alimentazione e trasferimento dati schermato in un unico componente e che consentono trasmissioni Ethernet fino a 100 Mbit/s....

  • Molex
    Molex ha completato l’acquisizione di Teramount

    Molex, dopo aver siglato in aprile un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda con sede in Israele focalizzata su soluzioni di connettività fibra-chip rimovibili, ha annunciato il completamento dell’operazione. Questa acquisizione permetterà di accelerare l’adozione di soluzioni...

  • Powell
    Da Powell i connettori Amphenol MIL-HD2

    Powell Electronics ha comunicato la disponibilità della serie di connettori Amphenol MIL-HD2. Si tratta di una soluzione di nuova generazione a norma Sosa (Sensor Open Systems Architecture) realizzata per soddisfare i requisiti più complessi di sistemi militari...

  • Molex
    Molex vuole acquisire Teramount

    Molex  ha annunciato di aver sottoscritto un accordo per l’acquisizione di Teramount, azienda focalizzata nello sviluppo di soluzioni di connettività ottimizzate per applicazioni CPO (Co-Packaged Optics) e di silicon photonics. Particolarmente interessante è la piattaforma Teraverse di Teramount, basata...

  • Same Sky
    Protezione IP per i connettori di Same Sky

    Same Sky ha ulteriormente ampliato la sua offerta di connettori USB Type-C con dei nuovi modelli caratterizzati da un elevato livello di protezione per l’impiego anche in ambienti esposti a umidità, spruzzi e agenti contaminanti. Alla serie...

  • Molex
    Molex completa l’acquisizione di Smiths Interconnect

    Molex ha annunciato il completamento dell’acquisizione di Smiths Interconnect, azienda controllata dal gruppo britannico Smiths Group plc. Questa operazione, la maggiore nella storia dell’azienda, consente di rafforzare la sua capacità produttiva, migliorando anche aspetti come stabilità e...

  • Molex
    Molex presenta nuove architetture di connessione

    In occasione di OFC 2026, evento dedicato alla fibra ottica recentemente svoltosi a Los Angeles, Molex ha effettuato diverse dimostrazioni del trasferimento dati in tempo reale utilizzando la propria soluzione di interconnessione XPO di nuova generazione XPO...

  • Molex
    Le novità di Molex per l’AI

    Molex ha presentato la sua roadmap di prodotto destinata alle esigenze di scalabilità dei data center hyperscale. Ha ampliato il suo toolkit di interconnessioni Co-Packaged Optics (CPO), progettato per eliminare i principali colli di bottiglia nella scalabilità dei...

  • Molex
    Molex estende la famiglia Cardinal

    Molex ha annunciato l’ampliamento della sua famiglia di soluzioni Cardinal con l’introduzione di Cardinal Multi-Port High-Frequency Coaxial Assemblies. Questa soluzione, in grado di supportare frequenze fino a 145 GHz, permette di gestire il routing multi-canale in ambienti...

Scopri le novità scelte per te x