Molex presenta nuove architetture di connessione - Elettronica Plus

Molex presenta nuove architetture di connessione

Pubblicato il 1 aprile 2026
Molex

In occasione di OFC 2026, evento dedicato alla fibra ottica recentemente svoltosi a Los Angeles, Molex ha effettuato diverse dimostrazioni del trasferimento dati in tempo reale utilizzando la propria soluzione di interconnessione XPO di nuova generazione

XPO è la nuova generazione di architettura pluggable sviluppata dopo OSFP e le prime implementazioni hardware dimostrano capacità di segnale ad alta densità, con 128 coppie differenziali e velocità fino a 224 Gbps PAM-4 per coppia differenziale, supportando al contempo una maggiore potenza e capacità di passthrough rispetto alle precedenti generazioni di moduli pluggable.

La soluzione XPO BiPass di Molex costituisce una risposta interessante per risolvere problematiche relative a prestazioni, erogazione di potenza, gestione termica e densità nei data center di nuova generazione.

Molex, in occasione della manifestazione, ha presentato inoltre il suo stack ottico completo e le soluzioni CPO, oltre a realizzare una dimostrazione della piattaforma High-Radix Optical Circuit Switch (OCS), evidenziando la riconfigurazione in tempo reale dei percorsi ottici e la stabilità operativa su larga scala.

L’azienda ha precisato che supporta un gruppo di lavoro focalizzato sulla risoluzione dei problemi legati alle esigenze dei data center per l’AI, tra cui maggiore larghezza di banda, maggiore densità, distribuzione dell’alimentazione e gestione termica a livello di sistema.



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