Le novità di Molex per l’AI

Molex ha presentato la sua roadmap di prodotto destinata alle esigenze di scalabilità dei data center hyperscale. Ha ampliato il suo toolkit di interconnessioni Co-Packaged Optics (CPO), progettato per eliminare i principali colli di bottiglia nella scalabilità dei cluster AI e ha introdotto la piattaforma High-Radix Optical Circuit Switch (OCS) per offrire un’infrastruttura completa di switching ottico.

Molex ha introdotto il nuovo connettore backplane Versabeam EBO (Expanded Beam Optical ), in grado di concentrare fino a 192 fibre in un’unica interfaccia dalle dimensioni compatte. La combinazione tra il connettore backplane VersaBbeam EBO e il connettore in fibra rimovibile Teramount Teraverse semplifica la manutenzione e riduce dell’85% i tempi di implementazione.

Il toolkit CPO di Molex include il sistema di backplane ottico Versatile Format Interconnect (VFI) e i connettori ottici External Laser Source Small Form Factor Pluggable (Elsfp). Il produttore precisa che la soluzione VFI offre un incremento della densità fino al 50%, consentendo di massimizzare l’utilizzo dello spazio disponibile nei sistemi. La soluzione Elsfp sposta le sorgenti laser all’esterno del chip, rendendo le connessioni CPO più affidabili e stabili.

Particolarmente interessante è High-Radix OCS, una piattaforma di switching completamente ottico che permette di riconfigurare dinamicamente le connessioni a livello di fibra senza ricorrere alla conversione ottico-elettrico-ottico (O-E-O). Eliminando i tradizionali livelli di switching elettrico, la piattaforma OCS riduce i consumi energetici e il carico termico, semplificando al contempo l’architettura delle reti.

Peter Lee, vicepresidente e general manager della divisione Optical Solutions di Molex, ha dichiarato: “La rapida crescita dell’intelligenza artificiale, dall’addestramento di modelli su larga scala fino all’inferenza in tempo reale, comporta requisiti senza precedenti per le reti dei data center. Il nostro obiettivo è offrire soluzioni ottiche complete e all’avanguardia per supportare la prossima generazione di infrastrutture AI, garantendo maggiore scalabilità, una migliore efficienza operativa e significativi progressi sul fronte dell’efficienza energetica, mentre le esigenze delle reti dei data center continuano ad aumentare”.

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