Joint venture tra Qualcomm e TDK

Qualcomm Incorporated e TDK Corporation hanno finalizzato la joint venture precedentemente annunciata con il nome RF360 Holdings Singapore.

La joint venture consentirà al ramo di business RFFE di Qualcomm di fornire moduli RF e filtri RF nei sistemi completamente integrati per dispositivi mobili e tutti quei segmenti in rapida crescita, come ad esempio Internet of Things (IoT), applicazioni automobilistiche (RFFE), connected computing e altro ancora.

“La continua espansione della comunicazione mobile in diversi settori e il dispiegamento senza precedenti di tecnologie 4G che oggi contano oltre 65 bande di frequenza 3GPP stanno spingendo i produttori di soluzioni wireless ai più alti livelli di miniaturizzazione, integrazione e prestazioni, soprattutto per il RFFE in questi dispositivi “, afferma Cristiano Amon, vice presidente esecutivo di Qualcomm Technologies e presidente, QCT.

“Inoltre, il 5G aumenta ancora più il livello di complessità. A tal fine, la capacità di fornire all’ecosistema una soluzione vcompleta è essenziale per consentire ai nostri clienti di fornire soluzioni mobili a larga scala e in tempi ridotti”.

 

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