Infineon opens high-tech chip factory in Austria
Infineon Technologies officially opened its high-tech chip factory for power electronics on 300-millimeter thin wafers at its Villach site in Austria under the motto “Ready for Mission Future.” At 1.6 billion euros, the investment made by the semiconductor group represents one of the largest such projects in the microelectronics sector in Europe.
The Villach site is one of the world’s most modern fabs and was opened by Infineon CEO Reinhard Ploss, Infineon Austria CEO Sabine Herlitschka along with EU Commissioner Thierry Breton and Austrian Chancellor Sebastian Kurz.
“The new fab is a milestone for Infineon, and its opening is very good news for our customers,” Ploss said. “The timing to create new capacity in Europe could not be better, given the growing global demand for power semiconductors. The last few months have clearly shown how essential microelectronics are in virtually every area of life. Given the accelerated pace of digitalization and electrification, we expect demand for power semiconductors to continue to grow in the coming years. The additional capacities will help us serve our customers worldwide even better, including long term.”
After three years of preparation and construction, the factory was commissioned at the beginning of August, three months ahead of schedule. The first wafers will leave the Villach plant this week. In the first stage of expansion, the chips will primarily be used to meet demand from the automotive industry, data centers and renewable energy generation of solar and wind power. On the group level, the new factory will give Infineon additional sales potential of around two billion euros per year.
Contenuti correlati
-
Collaborazione tra Infineon e LS Electric
Lo sviluppo di soluzioni di infrastruttura di alimentazione in corrente continua ad alta efficienza per i data center dedicati all’AI e le reti elettriche di nuova generazione sono gli elementi al centro della collaborazione tra Infineon Technologies...
-
I Mosfet di Infineon per Advantics
Infineon Technologies ha annunciato che fornirà Mosfet CoolSiC da 1200 V e i relativi driver di gate a doppio canale EiceDRIVER 2EDB9259Y ad Advantics, azienda focalizzata sull’elettronica di potenza al carburo di silicio (SiC) e sui sistemi...
-
Infineon: transceiver radar 8Tx8Rx
Infineon Technologies ha annunciato l’inizio della produzione del chip Rasic CTRX8188F, un Mmic (Monolithic microwave integrated circuit) di nuova generazione. Si tratta di un ricetrasmettitore radar 8Tx8Rx per il mercato dei radar di imaging 4D e HD per...
-
Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide band) scalabile pensata per supportare standard futuri come quello IEEE 802.15.4ab ed è conforme agli standard dei consorzi di settore come CCC, Aliro...
-
Infineon: valutazione su cloud delle MCU
Infineon Technologies ha realizzato una piattaforma virtuale, in collaborazione con Amazon Web Services (AWS), per accelerare la valutazione dei microcontrollori e ridurre i cicli di sviluppo per i sistemi automotive. Questa piattaforma virtuale consente di eliminare la...
-
Le novità di Infineon a Pcim Europe 2026
Infineon Technologies ha annunciato che sarà presente a Pcim Europe 2026 con il suo portfolio completo di semiconduttori per infrastrutture energetiche, data center per l’IA, robotica ed elettromobilità. In particolare, l’azienda presenterà un’ampia gamma di soluzioni per...
-
La tecnologia Mems di Infineon per Valeo
Infineon Technologies e Valeo stanno collaborando a un modulo di proiezione a terra a corto raggio che integra la tecnologia di scansione laser (LBS). Questo dispositivo combina lo specchio Mems 2D di Infineon e il controller nel...
-
La tecnologia di Infineon nello spazio
Infineon Technologies ha comunicato che alcuni dei suoi dispositivi rad-hard, realizzati dalla divisione IR HiRel, hanno supportato l’infrastruttura elettronica centrale della capsula Orion nella missione Artemis II della Nasa che si è conclusa di recente. Infineon sottolinea...
-
Soluzioni Infineon per la Neue Klasse di BMW Group
Infineon Technologies sta contribuendo all’architettura software-defined dei veicoli della Neue Klasse del BMW Group con soluzioni che consentono l’elaborazione, la connettività dati ad alta velocità e una gestione intelligente ed efficiente dell’energia. Il primo modello della Neue Klasse...
-
I SiC di Infineon per la bZ4X di Toyota
Infineon Technologies ha comunicato Toyota ha adottato i MOSFET CoolSiC per il suo nuovo modello bZ4X. Nello specifico, questi componenti di Infineon sono stati integrati nel caricabatterie di bordo (OBC) e nel convertitore CC/CC. I MOSFET CoolSiC sfruttano...










