Il chipset HiperLCS-2 di Power Integrations

Power Integrations ha annunciato il chipset HiperLCS-2 a ridotto consumo energetico, una nuova famiglia di circuiti integrati che semplifica la progettazione e fabbricazione di convertitori di potenza risonanti LLC.

La nuova soluzione a doppio chip presenta un dispositivo di isolamento con controller LLC ad ampia larghezza di banda, driver di raddrizzamento sincrono e circuito di controllo isolato FluxLink, insieme a un dispositivo di potenza a semionda separato che utilizza i FREDFET da 600 V di Power Integrations con circuito di rilevazione della corrente senza perdite e driver high-side e low-side.

Il chipset LLC a montaggio superficiale eroga 250 W con un’efficienza di oltre il 98% e il consumo a vuoto è inferiore a 50 mW.

Entrambi i dispositivi sono ospitati in package InSOP-24 a profilo ribassato. Questa architettura con alto livello di integrazione e a basso consumo di energia elimina la necessità di dissipatori e riduce il numero di componenti fino al 40% rispetto a soluzioni discrete.

Tutti i modelli della famiglia HiperLCS-2 presentano la funzione di avvio automatico e forniscono la polarizzazione di avvio per uno stadio di correzione del fattore di potenza (CFP) utilizzando i circuiti integrati HiperPFS di Power Integrations.

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