IC per comunicazione - Elettronica Plus

IC per comunicazione

Dalla rivista:
EONews

 
Pubblicato il 4 giugno 2002

Da alcuni mesi a questa parte i risultati di vendita dei semiconduttori sono attesi con trepidazione dopo la chiusura del 2001, annus horribilis per tutti i comparti terminato con una perdita (secondo l’autorevole SIA) del 32% rispetto all’anno precedente (da 204 a 139 miliardi di dollari): iSupply parla del 31,7%, ma ovviamente si tratta di differenze marginali nel definire un clamoroso tonfo commerciale. Il 2002 è considerato unanimemente un anno di transizione, ma con valutazioni non uniformi: la SIA cautelativamente prevede un aumento intorno al 6%, Gartner Dataquest non vuole andare oltre la soglia del 3%, con trend a partire dal secondo semestre; il range di fatturato dovrebbe essere compreso tra 142 e 156 miliardi di dollari. I dati commerciali di gennaio e febbraio sono ancora negativi (-40 e –35% sempre secondo la SIA) e l’anno magico dell’inversione di tendenza dovrebbe essere quindi il 2003. Anche il settore degli IC per comunicazione è in sofferenza: ha registrato nel 2001 perdite in percentuale analoghe a quelle globali del mercato, intorno al 30% secondo IC Insight, con una flessione dai 41,5 miliardi del 2000 ai 28,2 del 2001. Gli analisti della società americana prevedono una crescita del 3% nel 2002, con un fatturato finale di 29,6 miliardi e una rimessa a regime solo nel 2003. Secondo Dataquest il mercato IC per comunicazione è sceso del 38% nel 2001, da 65 miliardi nel 2000 a 40,3 miliardi (60% di wireless chip, 40% wireline): nel 2002 il mercato dovrebbe rimanere piatto, ossia intorno a 40,4 miliardi. Come altri segmenti dell’elettronica, i circuiti integrati per applicazioni telecom e datacom sono stati fortemente penalizzati dalla caduta di domanda degli utenti finali, causata da una debolezza generale dell’economia mondiale; parallelamente al settore dei circuiti integrati sono crollate le vendite di tutti gli apparecchi destinati alle infrastrutture di comunicazione. SIA, nel commentare i dati forniti, rileva che le aziende USA e asiatiche cominciano a vedere un recupero da parte dei produttori di telefonini, concetto ribadito da altri analisti di mercato. Per quanto riguarda i fornitori, ad esempio, Conexant è più ottimista, in quanto ritiene che il mercato possa salire del 15% nel 2002, con il grosso della crescita in Asia, non tanto nei mercati tradizionali dell’Europa e Nord America. La tendenza dovrebbe essere positiva nel wireless, meno buona nel wireline, che dovrebbe vedere l’eccesso di inventario fino al terzo trimestre di quest’anno; da tener d’occhio il mercato cinese, molto ricettivo per i terminali e quindi per i relativi IC.
Anche IDT sostiene che il mercato ha raggiunto nel 2000 62 miliardi dollari ed è calato nel 2001 a meno di 40 miliardi; nei prossimi cinque anni dovrebbe viaggiare a un tasso medio di crescita molto elevato (superiore al 17%). Al di là delle cifre, è assodato che le telecomunicazioni sono diventate la driving force dell’industria dei semiconduttori; da quando il PC è entrato nella fase di maturità, i prodotti per la comunicazione wireless sono diventati i suoi successori più promettenti, in particolare quelli per la comunicazione wireless. È vero che attualmente i PC assorbono ancora la stragrande maggioranza della produzione (specialmente le memorie), ma la loro influenza sta declinando, mentre le industrie delle telecomunicazioni, datacom e consumer electronics stanno determinando la crescita futura del mercato. Questi settori ad elevato tasso di crescita hanno dato impulso al mercato dei semiconduttori con una domanda senza precedenti di chip ad alte prestazioni. La rilevanza di questo fenomeno motiva, ad esempio, l’accordo Intel e Microsoft, che hanno cominciato a puntare sull’emergente mercato dei telefonini di prossima generazione. Intel ha avviato con Microsoft l’ennesima collaborazione, stavolta per cercare di sviluppare un’architettura unica, cioè un insieme di chip e software per palmare e cellulari 3G. Il dinamismo del mercato è testimoniato anche dal gran numero di merger e acquisizioni verificatisi negli ultimi anni nel comparto communication IC: i produttori tendono ad aumentare il loro portafoglio di proprietà intellettuale e/o occupare segmenti che ritengono promettenti; recentissimo è l’annuncio della cessione del segmento degli IC per ADSL di Alcatel a ST Microelectronics. Per quanto riguarda i nuovi entranti, nonostante le notevoli barriere d’ingresso, le start up sono aumentate notevolmente e si sforzano anch’esse di fornire agli OEM soluzioni system-level.

IC per comunicazione mobile

IDC ha presentato a marzo 2002 un’approfondita ricerca sul futuro dei semiconduttori nella comunicazione mobile, secondo la quale gli inventari/scorte hanno toccato livelli minimi e si ipotizza di raggiungere entro l’anno la base di un miliardo di abbonati in tutto il mondo (nel 2001 i cellulari venduti sono stati 400 mila). IDC invita alla cautela e indica prospettive di crescita non totalmente rosee, ma identificando il key driver del mercato nella domanda di sostituzione. Star dei prossimi anni la domanda di dispositivi per la 2.5G mobile (GPRS), che dovrebbe diventare il filone principale (mainstream) di mercato, confermando che, anche se il mondo dei semiconduttori per comunicazione continua ad essere centrato sulla voce, si sta manifestando la tendenza verso la trasmissione dati, caratteristica appunto della 2.5G. In questo turning point i produttori di semiconduttori si dovrebbero rivolgere a nuovi Oem, oltre a quelli tradizionali (Nokia, Motorola, ecc.) e gli ODM (Original Device Manufacturers) avranno un ruolo chiave nella prossima ondata di progetti; la Cina sarà il mercato di riferimento, quanto a numero di abbonati. L’evoluzione delle tecnologie nei terminali fa prevedere la fase declinante del GSM (2G) e il sopravvento della 2.5G, mentre fa capolino la 3G; ovviamente a ruota della domanda di terminali si pone quella della relativa tipologia di semiconduttori. IDC ha analizzato anche i requisiti che dovrebbero possedere i semiconduttori per applicazioni mobili del futuro.

Allegato PDFScarica l'allegato

Anteprima Allegato PDF