Ibm e Xilinx si preparano alla produzione dei primi chip da 90nm su wafer da 300mm

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Ibm e Xilinx hanno annunciato una importante passo avanti verso la produzione dei primi chip al mondo da 90-nanometri (nm). Sfruttando la tecnologia di processo in rame da 90nm di Ibm, le due società hanno eseguito il tape-out del nuovo chip Fpga (field programmable gate array) di Xilinx destinato ad essere prodotto nella nuova fabbrica da 300mm di Ibm.

La nuova tecnologia di processo permette di ottenere una riduzione delle dimensioni degli Fpga compresa tra il 50 e l’80% rispetto alle soluzioni concorrenti (90nm sono meno di 1/1.000 delle dimensioni di un capello umano: i wafer da 300mm corrispondono a una misura di 12 pollici.

Ibm prevede di iniziare le costruzione in volumi della nuova linea di prodotto per la seconda metà del 2003 presso la fabbrica da 300mm di East Fishkill, NY. Questa nuova struttura da 300mm, costata 2,5 miliardi di dollari, combina per la prima volta rivoluzionarie soluzioni produttive Ibm quali interconnessioni in rame, tecnologia silicon-on-insulator (Soi) e isolamento dielettrico a basso k. La nuova facility inizia ad operare da quest’anno ed aumenterà la propria capacità produttiva nel corso del 2003.

L’investimento Xilinx nella tecnologia produttiva a 90nm consentirà alla società di ridurre i prezzi al di sotto dei 25 dollari per un Fpga da un milione di gate (circa 17.000 celle logiche) con un risparmio da 35 al 70% rispetto a qualsiasi altro prodotto concorrente.

Questa notevole riduzione è possibile grazie alle sostanziali economie di scala legate alla migrazione verso i processi produttivi di nuova generazione, caratterizzati da geometrie sempre più fini che consentono di ottenere densità e rendimenti maggiori.

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