I processori Intel di nuova generazione per i prodotti SECO

SECO presenterà a embedded world 2025 una nuova gamma di prodotti, basati sulle più recenti architetture Intel, disponibili in diversi formati industriali.

La serie Intel Processor N, sviluppata sull’architettura Twin Lake, offre un’efficienza energetica migliorata ed è utilizzabile per applicazioni che richiedono prestazioni affidabili con un basso consumo energetico. Questi processori presentano valori di Thermal Design Power (TDP) compresi tra 6W e 15W e configurazioni fino a 8 core ottimizzati per applicazioni a basso consumo.  Il nuovo SOM-SMARC-TWL di SECO, oltre a questi processori, sfrutta il formato Smart Mobility Architecture (SMARC) e offre opzioni di connettività che includono 2 x NBase-T (supporto 2.5GbE), 2x USB 3.2 Gen 2, 6x USB 2.0 e 4x PCI-e Gen3 con opzione SERDES. La configurazione di memoria prevede un modulo LPDDR5 Quad Channel saldato con IBECC (In-Band Error Correcting Code). Analogamente, il SOM-COMe-CT6-TWL utilizza il form factor COM Express Type 6 Compact. Offre maggiori opzioni di connettività del SOM-SMARC-TWL, ed entrambe le soluzioni possono operare in un range di temperature industriali da -40°C a +85°C.

I processori Intel Core Ultra (Series 2), basati sull’architettura Arrow Lake, introducono invece un design multi-chip module (MCM) che migliora scalabilità ed efficienza. Questi processori combinano core ad alte prestazioni Lion Cove (“P” cores) e core ad alta efficienza Skymont (“E” cores) per ottimizzare l’elaborazione dei carichi di lavoro. Il supporto per memoria DDR5 e PCIe 5.0 garantisce velocità di trasferimento dati elevate e una maggiore larghezza di banda della memoria. Inoltre, l’integrazione di Thunderbolt 4 e USB4 assicura una connettività ad alte prestazioni, mentre l’accelerazione AI è abilitata da un’unità di elaborazione neurale (NPU) integrata.

I nuovi prodotti SECO che utilizzano questi processori sono il SOM-COMe-BT6-ARL, basato sul formato COM Express, che offre opzioni di connettività tra cui 1x NBase-T 2.5GbE, 4x USB 10Gbps, 8x Hi-Speed USB e fino a 20 linee PCI-e Gen4. La configurazione di memoria include due slot SO-DIMM, ognuno con supporto per DDR5-5600 IBECC fino a 64GB.

Inoltre, il SOM-COM-HPC-A-ARL sfrutta il formato avanzato COM-HPC (High Performance Computing), pensato per le applicazioni più avanzate. Supporta interfacce come PCIe Gen4/5 e USB4, e offre opzioni di connettività che includono 2x 2.5GbE, 4x USB4.0 / USB 3.2, 4x USB2.0, 8x PCIe x1 Gen3 e 1x PCIe x8 o 2x PCIe x4 Gen4. È inoltre disponibile un’opzione con WiFi 6E + Bluetooth 5.3 integrato. La configurazione di memoria comprende due slot SO-DIMM con supporto per DDR5, garantendo elevate prestazioni per applicazioni di automazione industriale, visione artificiale e AI.

La suite software Clea di SECO abilita inoltre gli sviluppatori a sfruttare appieno i processori basati sulle nuove architetture Intel Twin Lake e Arrow Lake.

SECO: Padiglione 1, Stand 320

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