I nuovi SBD di ROHM
ROHM ha realizzato diodi a barriera Schottky (SBD) caratterizzati da una tensione di breakdown di 100 V, un tempo di reverse recovery (trr) particolarmente contenuto (15ns) e utilizzabili per i circuiti di protezione e alimentazione di applicazioni automotive, industriali e di consumo.
La serie YQ si aggiunge alle pre-esistenti quattro line-up di SBD tradizionali ed è la prima di ROHM ad adottare una struttura trench-MOS.
La nuova struttura migliora anche la perdita di VF e IR rispetto agli SBD planari tradizionali. Questo comporta una riduzione della perdita di potenza durante l’uso in applicazioni di forward bias come la rettifica, offrendo allo stesso tempo un minor rischio di thermal runaway. Di conseguenza questi diodi sono particolarmente interessanti per apparecchiature che richiedono un’elevata velocità di commutazione, ad esempio i circuiti di pilotaggio di fari LED per il settore automotive e i convertitori DC-DC negli xEV che tendono a generare calore.
Contenuti correlati
-
Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche del chip per convertitori DC-DC BD83070GWL. Questo componente è un IC per convertitori buck-boost progettato per apparecchi elettronici alimentati da piccole batterie e altre...
-
I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove serie, siglate rispettivamente R60xxXNx e R60xxWNx. Una peculiarità interessante è che l’azienda propone questi componenti in un package per montaggio superficiale dalle elevate...
-
Rohm amplia l’offerta di Mosfet per automotive
Sono destinati ai sistemi di alimentazione in ambito automotive i nuovi Mosfet della serie AG16xFNxx di Rohm. Si tratta di componenti da 80V progettati per i sistemi di alimentazione a 48 V che si stanno affermando come...
-
Da Rohm un package per Mosfet SiC
TSC3PAK è la sigla di un nuovo package per Mosfet SiC sviluppato da Rohm. Misura 14×18,58×3,50 mm e utilizza una struttura di dissipazione del calore top-side che colloca la superficie di dissipazione sulla parte superiore del package....
-
Rohm a Pcim Europe 2026
Pcim Expo & Conference 2026 vedrà Rohm impegnata in diverse dimostrazioni focalizzate sulle sue tecnologie per i semiconduttori di potenza e su come possano essere utilizzate per miniaturizzare i sistemi e ridurre le perdite di energia in...
-
Rohm: diodi ESD per interfacce oltre i 10 Gbps
La serie di diodi ESD RESDxVx realizzata da Rohm è in grado di raggiungere sia una bassa resistenza dinamica (Rdyn) che una bassissima capacità. Queste caratteristiche rendono idonei i nuovi componenti all’utilizzo per un’ampia gamma di applicazioni...
-
Rohm: chipset per alimentazione wireless
Rohm ha realizzato un chipset per sistemi di alimentazione wireless utilizzabile per dispositivi indossabili compatti, come smart ring e smart band, o anche per periferiche come le smart pen. Il chipset è formato dal ricevitore ML7670 e...
-
Nuovi Mosfet EcoSiC da Rohm
Rohm ha sviluppato, nell’ambito della serie EcoSiC, Mosfet SiC di quinta generazione ottimizzati per applicazioni di potenza ad alta efficienza. Il produttore precisa che questa tecnologia è particolarmente adatta per i sistemi di powertrain elettrici nel settore automotive,...
-
Nuovi amplificatori operazionali da Rohm
Rohm ha aggiunto alla sua offerta le nuove serie di amplificatori operazionali Cmos siglate TLRx728 e BD728x. Questi componenti sono utilizzabili per diversi tipi di applicazioni, inclusi sistemi automotive, industriali e consumer. L’ampia gamma disponibile semplifica inoltre la...
-
Package HPLF5060 per i MOSFET ROHM
ROHM ha annunciato l’introduzione del nuovo package HPLF5060, che misura 4,9×6,0 mm, per i prodotti più recenti della sua serie di MOSFET a bassa tensione (40 V/60 V) destinati alle applicazioni nel settore automotive, come i circuiti di...











