Hub di sensori: in crescita grazie all’iPhone 6S - Elettronica Plus

Hub di sensori: in crescita grazie all’iPhone 6S

Pubblicato il 10 febbraio 2016

La domanda di hub di sensori, elementi  per la gestione dei sensori a bassa potenza, è in piena espansione. La tendenza è infatti quella di avere tutti i sensori sempre ‘on’  e ai limiti della batteria.

Secondo gli analisti di IHS, il mercato globale per tutti i tipi di hub di sensori supererà 1,0 miliardi di unità nel 2015, salendo a quasi 2,0 miliardi nel 2018,. Samsung, Apple e Motorola stanno già utilizzando hub di sensori nel loro smartphone ,così come Motorola e Microsoft hanno reso noto l’utilizzo in alcuni smartphone.

Secondo gli analisti di IHS, i  MEMS e i sensori per il ramo consumer e per l’analisi dei dati provenienti dai dispositivi mobili (Mobile Intelligence Service) stanno cambiando rapidamente: dai microcontrollori discreti (MCU) utilizzati nell’ iPhone 6, Samsung Galaxy S6 e altri smartphone di fascia alta, si passerà agli hub di sensori che sono integrati nel processore applicativo (AP), come per l’iPhone 6S e Huawei Mate S.

Gli hub di sensori sono dunque in rapida crescita ed è un mercato che è cambiato nel corso degli ultimi due anni, in gran parte grazie agli iPhone”, dice Marwan Boustany, analista senior per IHS Technology. “Quando Apple è passata da un microcontrollore discreto a una soluzione integrata basata su processore applicativo (AP) per la gamma di iPhone 6S nel 2015, è risultato chiaro che l’approccio precedente avesse raggiunto la maturità.”

Cresce il numero di hub di sensori e di conseguenza va ad abbassarsi la quota di mercato per le MCU e altri discreti; tuttavia, poiché i dispositivi indossabili richiedono lunga durata della batteria in un piccolo imballo, i produttori di wearable continueranno a fare affidamento su MCU discreti e FPGA. Con il crescente numero di orologi intelligenti che entrano nel mercato, Qualcomm Snapdragon 400 e altri hub di sensori AP stanno cercando di entrare nel mercato dei dispositivi indossabili.

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