Fujitsu presenta un multiplexer add/drop a chip singolo

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MB87Q2060 comprende tutte le funzioni fondamentali per le applicazioni delle reti di accesso e metropolitane con velocità di linea fino a 2,5 Gbps.

Il nuovo dispositivo supporta il grooming, la commutazione automatica di protezione (APS) e il monitoraggio delle prestazioni per più di 3.000 canali VT1.5 o VC12. Il dispositivo VT/VC ad alta densità è inoltre dotato di framer di linea e backplane, cross connect a VT1.5, VC12, VC3, STS1 e VC4. Grazie a questo nuovo chip, i produttori di dispositivi telecom potranno realizzare sistemi MSPP (Multi-Service Provisioning Platform) OC-48/STM-16 o dispositivi OED (Optical Edge Device) con chassis 1 RU compatto.

L’MB87Q2060 offre 18 interfacce di linea multi-rate e 16 interfacce di backplane. Le porte di linea supportano velocità fino a OC-48/STM-16 e sono dotate di funzioni di CDR (Clock Data Recovery) per consentire la connessione diretta a moduli SFP hot-pluggable. Le porte di backplane sono conformi agli standard OIF TFI-5 oppure operano a 622 Mbps.

Sono previste anche quattro porte E1/DS1, inoltre un bus telecom a 8 bit da 19 o 77 MHz consente la connessione con dispositivi mapper esterni. Il dispositivo comprende anche un orologio di sistema per creare funzioni di timing per elementi di rete G.813 SEC o GR-1244 Stratum-3.

Le interfacce di linea on-chip consentono la creazione di un ADM ad anello OC-48/STM-16 completo o di un terminale protetto in un unico dispositivo. In alternativa è possibile costruire una soluzione multiservizio di classe Carrier quando le porte di backplane di due MB87Q2060 sono connesse a diverse service card. Queste card possono essere dotate, ad esempio, di un dispositivo mapper Ethos Gigabit Ethernet di Fujitsu o di un mapper E1 PDH di AimCom in modo da fornire gli elementi base di un sistema MSPP.

L’MB87Q2060 è progettato con tecnologia 0,11 µm di Fujitsu ed è disponibile in package FC-BGA a 1156 pin da 35 x 35 mm. È disponibile una documentazione completa costituta da schede tecniche, note applicative, modello di sviluppo del dispositivo, design di riferimento e software. Attualmente sono pronte le versioni demo, la produzione su larga scala avrà inizio nel giugno 2006.

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