Alimentazione: alcuni suggerimenti

Indice dei contenuti

• Alimentazione: alcuni suggerimenti (parte 33) – Attenzione alle correnti di circolazione in un induttore SEPIC accoppiato – Parte 2

  In questo Power Tip, continuerà la discussione iniziata nel Power Tip #32 – Parte 1 su come stabilire dei requisiti di induttanza di dispersione per un induttore accoppiato in una topologia SEPIC. Abbiamo già discusso del fatto...
• Alimentazione: alcuni suggerimenti (parte 32) – Attenzione alle correnti di circolazione in un induttore SEPIC accoppiato – Parte 1

  In questo Power Tip, vengono stabiliti i requisiti di una induttanza di dispersione per l’induttore accoppiato in una topologia SEPIC. SEPIC è una topologia utile nei casi in cui non vi è la necessità di un isolamento...
• Alimentazione: alcuni suggerimenti (parte 31) – Scelta del giusto rapporto di resistenza dei MOSFET con buck sincrono

  In questo Power Tip verrà esaminato uno studio sul trade-off della dissipazione della potenza di conduzione in uno stadio di potenza del buck sincrono in funzione del fattore di servizio e del rapporto tra le resistenze del...
• ERNI Electronics offre una gamma completa di servizi e componenti chiave per i veicoli commerciali

  Sfruttando l’esperienza accumulate nella progettazione di connettori e di schede, ERNI Electronics ha ampliato la sua gamma di servizi e di componenti chiave per le centraline elettroniche dei veicoli commerciali. In tale contesto,...
• L’alimentazione digitale è la scelta giusta?

  Un’analisi dettagliata dei vantaggi legati all’adozione dell’alimentazione digitale, una soluzione estremamente utile soprattutto nel caso di sistemi con elevato numero di rail e laddove sia necessario tenere traccia dello stato dei sistemi di alimentazione
• I vantaggi dei moduli di alimentazione digitali

  Un’analisi dei benefici derivati dall’adozione dai moduli di alimentazione DC/DC POL digitali completamente incapsulati in applicazioni avanzate nel campo industriale e delle comunicazioni
• Rohm: moduli di alimentazione ultracompatti

  Rohm Semiconductor ha recentemente introdotto la nuova serie di moduli di alimentazione BZ6A ultracompatta, destinata ad applicazioni nei dispositivi portatili come per esempio smartphone.
• I semiconduttori per i data center

  Rispetto al passato, i nuovi datacenter devono rispondere a numerosi mutamenti delle esigenze, come per esempio quelle in termini di operatività, costi e diversificazione dei servizi. A questo si aggiunge un mutamento radicale che è costituito dalla...
• Circuiti integrati per alimentazione di SSD

  Texas Instruments ha annunciato l’introduzione di una famiglia di circuiti integrati PMIC (Power Management Integrated Circuits) per alimentare unità a stato solido (SSDs - Solid State Drives), drive ibridi e per altre...
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  Toshiba Electronics: nuova generazione di MOSFET per apparecchiature alimentate a batteria

  Toshiba Electronics Europe ha presentato una nuova generazione di MOSFET a media potenza per la gestione dei circuiti di alimentazione dei dispositivi portatili. Gli ultracompatti transistor MOSFET SSM3J13xTU soddisfano i requisiti di commutazione...
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