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Nexcomm Asia distribuisce i prodotti Xsens MTi in India e Sud est asiaticoNexcomm Asia (NXM) da settembre 2019 è stata nominata distributrice dei moduli di sensori...
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EET Europarts e Dell Technologies: firmato accordo per le fornitureEET Europarts e Dell Technologies hanno firmato un accordo a livello EMEA grazie al...
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Digi-Key premia il back to schoolL’estrazione a premi #DKBack2School, curata da Digi-Key Electronics e da Texas Instruments (TI) si...
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KIOXIA: una nuova identità del marchio per una nuova missionDa Toshiba Memory Europe a KIOXIA Europe: nasce una nuova identità aziendale, già pienamente...
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CUI Devices raccoglie l’eredità e il know-how di CUI Inc.Prenderà il nome di CUI Devices, ed è l’esito dell’operazione di un gruppo di...
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Infineon investirà 1,6 miliardi nella fabbrica di chip a VillachInfineon Technologies nei prossimi anni investirà 1,6 miliardi di euro in un nuovo impianto...
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reichelt elektronik ora anche in Italiareichelt elektronik, uno dei più grandi distributori europei online di elettronica e di tecnologie...
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MachXO3D di Lattice: FPGA con funzionalità root-of-trust hardwareLattice Semiconductor ha annunciato l’introduzione di MachXO3D, una nuova famiglia di FPGA che integra...
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L’oscilloscopio dei primati è firmato TektronixTecnologia FlexChannel che rende disponibili 4, 6 oppure 8 canali analogici, display tattile capacitivo...
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Ricordo di un editore
Qualche giorno fa, all’età di 95 anni, è mancato Jacopo Castelfranchi, per molti anni...
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TDK acquista MicronasTDK e Micronas Semiconductor hanno annunciato di aver stipulato un accordo definitivo in base...
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Nuova nomina in Arrow ElectronicsArrow Electronics ha annunciato che Andy King è il nuovo presidente di EMEA (Europe,...
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CUI nomina il nuovo direttore vendite EMEA
CUI Inc ha annunciato la nomina di Neil Whittington alla carica di direttore vendite...
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Advantest entra nel mercato della fibra ottica
Advantest, fornitore di sistemi di collaudo per semiconduttori, ha fatto il suo ingresso in...
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ANSYS e Reaction Design, accordo definitivo di fusione
ANSYS, innovatore nel software di simulazione, ha annunciato di aver concluso l’accordo per l’acquisizione...
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Yole Group pubblica un report sul packaging avanzatoYole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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I nuovi isolatori a stato solido di InfineonInfineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compattiAmphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da SamtecSamtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
