Mentor PCB Systems Forum Italia (Milano)

Nel 2016 il numero di appuntamenti è stato aumentato per rispondere alle crescenti complessità legate anche alla gestione dei progetti remoti (Internet of Things). Ad esempio: sviluppo dei sistemi multi-board, progettazione avanzata dei PCB e tecnologie di produzione, senza escludere il design 3D con complessi fattori di forma.

La novità dell’anno è la sessione di Signal e Power Integrity che dimostra come l’analisi di integrità del segnale e della potenza eseguita prima e dopo il layout influisca sull’ottimizzazione delle prestazioni, del costo e dell’affidabilità del prodotto finale. Saranno presenti anche i rappresentanti dell’IPC che, con i loro suggerimenti, potranno aiutarvi a migliorare le vostre capacita’ ingenieristiche e di progettazione e a rendervi più competitivi.

Sarà possibile partecipare all’intero evento o alle singole sessioni, quali: gestione, analisi, ingegneria o innovazioni di progettazione dei PCB, in base alle esigenze.

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