Emerson aumenta gli investimenti nella divisione Test and Measurement - Elettronica Plus

Emerson aumenta gli investimenti nella divisione Test and Measurement

Pubblicato il 7 maggio 2025
Emerson

Emerson ha utilizzato la cornice della conferenza annuale NI Connect per presentare diversi miglioramenti, sia in ambito hardwarech e software, alla sua offerta di prodotti.

In particolare, durante l’evento è stato annunciato il rilascio di NI Nigel AI Advisor per NI LabVIEW e NI TestStand nel luglio 2025. Nigel AI Advisor è in grado di analizzare il codice, offrire suggerimenti per le modifiche e consentire agli utenti di porre domande in un linguaggio semplice per individuare gli strumenti corretti tra oltre 700 funzioni.

L’azienda ha anche ampliato il suo portafoglio di acquisizione dati (DAQ) con l’introduzione di tre nuove soluzioni: NI FieldDAQ per ambienti estremi, lo chassis USB-C NI CompactDAQ per una maggiore flessibilità e un connettore completamente nuovo per i moduli della serie C, al fine di semplificare la connessione del segnale.

È stato aggiornato inoltre il ricetrasmettitore di segnale vettoriale di terza generazione PXIe-5842 (VST3s) con una nuova opzione di larghezza di banda a 4 GHz e la possibilità di combinare la larghezza di banda di due VST3 per ottenere una larghezza di banda istantanea fino a 7 GHz tramite lo stitching proprietario.

Per il software, invece, Emerson ha presentato, tra l’altro, una versione base ampliata di NI SystemLink, il supporto di sorgenti di segnale di terze parti per NI InstrumentStudio tramite plug-in personalizzati e molte nuove funzionalità per NI LabVIEW.

“Da oltre cinquant’anni forniamo innovazioni avanzate nel campo dei test che hanno semplificato e ridefinito ciò che è possibile, diventando il punto di riferimento grazie alla riduzione della complessità e alla fornitura di valore a lungo termine”, ha affermato Ritu Favre, Presidente del gruppo Test and Measurement. “Sono più fiducioso che mai che il nostro approccio volto a fornire la piattaforma più aperta, flessibile e modulare sia essenziale per passare alla prossima generazione di innovazione tecnologica.”



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