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Con lo Shuttle XPC cube SH170R6 entra in scena la sesta generazione di processori...
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Percepio: FreeRTOS + Trace per PIC32 disponibili su microchipDIRECT
Percepio ha annunciato che FreeRTOS + Trace per microcontrollori Microchip PIC32 (MCU) e MPLAB...
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Exar: soluzioni di videosorveglianza DVR ad alta risoluzione
Exar ha annunciato il rilascio della soluzione Digital Video Recorder (DVR) PCI Express (PCIe),...
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FTDI Chip: IC Superspeed USB 3.0-FIFO
FTDI Chip ha presentato una nuova famiglia di moduli IC di valutazione/sviluppo per USB...
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RS Components amplia l’offerta di stampanti 3D dedicate alla prototipazione rapida
RS Components ha annunciato la disponibilità di alcune nuove soluzioni per la stampa 3D che...
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Amplicon: computer rugged
Il nuovo Amplicon Impact-T 400 è un computer rugged disegnato, prodotto e costruito da...
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Arbor: modulo COM Express
ARBOR Technology ha annunciato l’espansione della sua linea di moduli COM Express con l’introduzione...
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Adlink: IoT Gateway Starter Kit
ADLINK Technology ha annunciato il rilascio del suo nuovo corredo dell’internet delle cose, Gateway...
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Un dongle offre protezione e memoria per l’industria
Alla prossima SPS IPC Drives di Norimberga Wibu-Systems presenterà le novità della famiglia di...
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AMD: AMD Radeon R9 Nano
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

