Embedded
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VIA: soluzione per lo sviluppo personalizzato di applicazioni e dispositivi IoT
VIA Technologies ha presentato VIA Custom IoT Platform Design Service, una soluzione completa che...
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Kontron: nuovo modulo COM Express basato su piattaforma Intel E3900 Atom
Kontron ha introdotto una nuova serie di moduli COM Express basati sulla più recente...
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Maxim Integrated: soluzione per remotizzazione dei sintonizzatori delle autoradio
Maxim Integrated ha annunciato una soluzione per la remotizzazione dei sintonizzatori delle autoradio basata...
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Ericsson: nuovo modulo convertitore DC/DC
Ericsson ha presentato un nuovo modulo convertitore DC/DC da 450W progettato per fornire una...
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congatec: moduli in formato COM Express con processori Kaby Lake
congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli in formato COM Express Compact in contemporanea...
in Bus & Boards, Prodotti
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Fairview: nuovi connettori e adattatori MMBX per schede
Fairview Microwave offre i connettori e adattatori MMBX small form factor più comunemente utilizzati...
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TQ: nuovo modulo COM Express con i processori Intel di settima generazione
TQMx70EB è un nuovo modulo embedded di TQ basato sui processori di ultima generazione...
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u-blox: nuovo ricevitore GNSS con antenna integrata
u-blox ha annunciato il ricevitore GNSS SAM-M8Q GNSS con antenna integrata. Questo modulo accelera...
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Transcend: nuovo hard disk USB 3.0
Si chiama StoreJet 25C3 il nuovo hard drive con interfaccia USB 3.0 di Transcend...
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ROHM: schede di valutazione per driver motori ad alta tensione
ROHM ha annunciato la disponibilità online, attraverso i distributori Digi-Key Electronics e Mouser Electronics,...
in Bus & Boards, Power
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Lauterbach: TRACE32 supporta i core basati su ARMv8-M
Lauterbach ha annunciato il supporto per i core della nuova famiglia ARMv8-M da parte...
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Congatec: nuovo modulo COM Express Mini con processori Apollo Lake
congatec ha annunciato il rilascio di conga-MA5, moduli di nuova generazione a basso consumo ...
in Bus & Boards, Prodotti
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Eurotech: presentato un modulo COM Express per processori Intel Xeon D
Eurotech ha ampliato la gamma di prodotti embedded ad alte prestazioni con la CPU-161-18,...
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VIPA Italia: in arrivo le nuove CPU della serie S300S+
VIPA Italia ha presentato le nuove CPU S300S+ che ampliano le potenzialità dei sistemi...
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Saia Burgess Controls (SBC): i sistemi Saia PCD diventano compatibili con BACnet 14
I sistemi Saia PCD sono ora compatibili anche con la più recente versione di...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
Risultati brillanti per la seconda stagione della serie di podcast Top Tech Voices di...
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Infineon rafforza la sua posizione nei sensori
Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Avnet Silica nomina la nuova presidente
Maryannick Dauba è stata nominata presidente di Avnet Silica, una società di Avnet, con...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

