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KOE ha annunciato la disponibilità di un nuovo display TFT Lite+ da 8” ad...
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Dialog Semiconductor: PMIC compatto per fotocamere digitali SLR
Dialog Semiconductor ha annunciato DA6102, un PMIC (power management IC) che implementa una soluzione...
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Synology: nuovi NAS ad alte prestazioni
Synology ha presentato i nuovi NAS DiskStation DS1517+ e DS1817+ con unità di espansione...
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Vishay estende la vita operativa dei suoi condensatori della serie 159 PUL-SI
Vishay Intertechnology ha annunciato l’estensione della vita operativa dei suoi condensatori elettrolitici della serie...
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DFT XJTAG per Mentor Graphics PADS
È disponibile gratuitamente per tutti gli utenti di Mentor Graphic PADS Schematic Design VX.2.1...
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Swissbit: soluzioni di memoria per IIoT
Le applicazioni per l’Industrial Internet of Things (IIoT) necessitano di memorie particolarmente affidabili per...
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Phoenix Contact: soluzione di alloggiamento per Raspberry Pi
Phoenix Contact propone RPI-BC, una custodia per l’alloggiamento del minicomputer Raspberry Pi. Concepita per...
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ULIS: sensore immagini termico stand-alone
ULIS ha annunciato Atto320, il primo componente di una nuova famiglia di sensori termici...
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Cypress: soluzione per la connettività wireless di Raspberry Pi Zero W
Cypress Semiconductor ha annunciato la sua soluzione wireless combo, basata su Wi-Fi e Bluetooth...
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CUI Devices: nuova serie di moduli Peltier
CUI Devices ha annunciato la disponibilità dei suoi moduli Peltier basati su una nuova...
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Murata: nuovi dispositivi isolati per data communication
Murata ha annunciato due nuovi dispositivi per data communication a basso consumo elettricamente isolati...
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congatec: supporto USB-C per i moduli SMARC 2.0
congatec ha annunciato l’introduzione di nuovi moduli SMARC 2.0 che supportano lo standard USB...
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Portwell ha annunciato il rilascio di PCOM-B644VG, un modulo COM Express Type 6 basato...
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Arrow Electronics: maker board IoT FPGA MAX1000
Arrow Electronics ha annunciato la disponibilità della maker board IoT FPGA destinata a start-up,...
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L’evoluzione dello standard SMARC
Un’analisi dell’evoluzione e delle principali novità di uno standard che si è imposto come...
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Sempre più Intelligenza Artificiale per Emerson
Emerson ha introdotto nuovi miglioramenti a NI Nigel AI, estendendone le funzionalità all’intero portafoglio...
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Partnership tra TDK e LG Innotek
TDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

