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Toshiba: reference board per il processore grafico TZ1200 App-Lite
Per i progettisti che vogliono sviluppare dispositivi indossabili e applicazioni IoT basate sul processore...
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DC17 è un nuovo Panel PC di Men Mikro Elektronik basato su APU AMD...
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Texas Instruments semplifica l’implementazione della tecnologia DLP Pico
TI ha annunciato il modulo di valutazione DLP LightCrafter Display 2000 (EVM) e il...
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Toshiba: schede microSD UHS-I fino a 256GB
TEE (Toshiba Electronics Europe) ha annunciato la disponibilità a livello europeo di una nuova...
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VIA: digital signage in ultra HD su Android
VIA ALTA DS 4K è il nuovo media player per Android di VIA Technologies...
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KOE: pannello TFT rugged da 4,2 pollici
TX11D201VM0BAA è la sigla del nuovo modulo di visualizzazione TFT rugged realizzato da KOE....
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ROHM: nuova serie di schede di valutazione compatibili USBPD
ROHM ha reso disponibile una nuova serie di schede di valutazione transmitter/receiver compatibili USBPD...
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Advantech sensor node wireless WISE-4000
Advantech ha presentato la famiglia di sensor node wireless WISE-4000 per l’acquisizione dati da...
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Arrow Electronics accelera lo sviluppo delle applicazioni IoT di pattern matching
Arrow Electronics ha annunciato SmartEverything Panther, una scheda di sviluppo IoT che semplifica il...
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MEN Mikro Elektronik: nuovo SBC CompactPCI PlusIO con CPU Intel Atom Apollo Lake-I
MEN Mikro Elektronik ha annunciato F26L, una nuova scheda SBC basata su CPU Intel...
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Come realizzare dispositivi “a prova di hacker”
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Per la prima volta una MCU resistente alle radiazioni basata su core ARM e...
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Da VIA una soluzione per riprese in-vehicle a 360°
Il Kit Mobile360 Surround View di VIA permette di realizzare di riprese in-vehicle in...
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GOMA Elettronica: display navali da 19″ e 24″ con protezione IP66
Sono disponibili da GOMA Elettronica i display per impiego navale S19M e S24M, rispettivamente...
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Fenway Embedded Systems: Atollic TrueSTUDIO è disponibile anche per Linux
Atollic AB, distribuita in Italia da Fenway Embedded Systems, ha annunciato che la suite di...
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Notevole interesse per i podcast di Farnell
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Infineon e ams Osram hanno comunicato il completamento dell’operazione di acquisizione del portafoglio di...
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Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...
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OpenAI e Broadcom hanno presentato Jalapeño
Si chiama Jalapeño il primo acceleratore per l’inferenza LLM di OpenAI e Broadcom. L’azienda precisa...

