Embedded
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Chip custom: una valida alternativa per i sistemi industriali
Come valutare in modo semplice la convenienza di utilizzare un chip custom per applicazioni...
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Lo spazio: un’opportunità commerciale
Grazie alla disponibilità di nuove classi di prodotti è ora possibile rispondere in maniera...
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Una piattaforma funzionale per veicoli autonomi sicuri e protetti
Far funzionare le auto autonome in un singolo ambiente software espone il software al...
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Microchip semplifica la progettazione Industriale Linux con un nuovo SOM
Per eliminare la tradizionale complessità di progettazione dei sistemi industriali MPU-based funzionanti con sistema...
in Bus & Boards, Digital
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Connettività automotive sicura con Green Hills e u-blox
Green Hills Software ha ampliato la sua piattaforma per la connettività sicura per applicazioni...
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Goma Elettronica: KVM su USB 3.0
Goma Elettronica distribuisce una nuova soluzione di Epiphan per emulare tastiera, mouse e monitor...
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Toshiba semplifica la prototipazione e la valutazione dei progetti Bluetooth 4.2
Toshiba Electronics Europe ha annunciato una nuova piattaforma di sviluppo Bluetooth basata sul suo...
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Goma: Tyton VS2X, sistema video encoder H.265 rugged
Goma Elettronica distribuisce Tyton VS2X, un sistema rugged di video encoding e streaming H.265...
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conga-IT6 supporta i socket dei più diffusi processori
Espressamente progettata per soddisfare le richieste di prestazioni sempre maggiori tipiche delle applicazioni embedded...
in Bus & Boards, Prodotti
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Goma: SBC con Xeon D-1500 per applicazioni di virtualizzazione
Goma Elettronica ha annunciato la disponibilità del nuovo Single Board Computer G25A di Men...
in Bus & Boards, Prodotti
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Goma amplia l’offerta di panel PC industriali
Il distributore di soluzioni embedded Goma Elettronica ha annunciato la disponibilità del panel Pc...
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congatec: moduli formato Qseven e SMARC per supportare gli i.MX8 di NXP
Il produttore di schede congatec ha annunciato che i propri moduli in formato Qseven...
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Zen: il punto di svolta per le architetture x86
I processori realizzati con la nuova microarchitettura Zen di recenti introdotti da AMD si...
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Eurotech: un server in un modulo COM Express Type 7
Eurotech ha annunciato un nuovo modulo COM Express Type 7 fanless per applicazioni rugged...
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Green Hills Software: INTEGRITY anche per gli MPSoC Zynq UltraScale+ di Xilinx
Green Hills Software ha annunciato la disponibilità del suo sistema operativo real-time INTEGRITY, e...
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Sempre più Intelligenza Artificiale per Emerson
Emerson ha introdotto nuovi miglioramenti a NI Nigel AI, estendendone le funzionalità all’intero portafoglio...
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Partnership tra TDK e LG Innotek
TDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

