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Una nuova soluzione per la sicurezza funzionale over EtherCAT da Renesas
Renesas Electronics ha ampliato la sua offerta di soluzioni per il supporto alla sicurezza...
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SMART Modular presenta nuove eMMC per applicazioni industriali embedded
SMART Modular Technologies, una consociata di SMART Global Holdings, ha annunciato la sua nuova...
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congatec introduce schede e moduli per i nuovi processori Intel Atom x6000E
congatec ha annunciato una serie di nuove soluzioni, in cinque differenti fattori di forma...
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La nuova piattaforma di Neousys Technology
Neousys Technology ha annunciato NRU 120S, una piattaforma di inferenza AI edge estremamente efficiente...
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Microchip presenta primo development kit per Soc FPGA RISC-V
Microchip Technology ha annunciato il primo kit di sviluppo SoC (System on Chip) Field-Programmable...
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Arrow annuncia una soluzione di analisi cloud per applicazioni IoT industriali
Arrow Electronics annuncia la disponibilità di una soluzione di analisi cloud per applicazioni industriali...
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Due nuovi moduli SECO basati sui più recenti processori di Intel
SECO ha presentato due nuovi moduli basati sui nuovi processori di Intel, L’annuncio è...
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Il terzo ciclo per i moduli COM sulla rampa di lancio
Alcune considerazioni sul nuovo standard COM-HPC per i moduli COM che, fin dalla loro...
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Computer-on-Module per sistemi di visione industriali basati sull’intelligenza artificiale
Grazie alle loro doti di scalabilità, i moduli COM (Computer-on-Module) possono garantire la flessibilità...
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TAG Lattice presenta lo stack di soluzioni Sentry e il servizio SupplyGuard
Lattice Semiconductor ha rilasciato lo stack di soluzioni Sentry e il servizio di protezione...
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Lauterbach e Vector ha annunciato che la soluzione basata sul software di base AUTOSAR...
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I kit wireless Wi-Fi 5/BT 5.0 e LTE Cat.16 di Advantech
Advantech ha realizzato due soluzioni wireless per migliorare la connettività in diverse applicazioni. Le...
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Swissbit ha presentato EN-20, una nuova soluzione SSD PCIe single chip che utilizza un...
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Come l’analisi dei dati può aumentare l’efficienza della produzione
In campo industriale, esiste la volontà di ottenere miglioramenti di efficienza e produttività in...
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Toshiba supporta MikroElektronika nella creazione di cinque nuove Click Board
Toshiba Electronics Europe annuncia la collaborazione tra Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation e...
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Yole group: nuova fase per l’elettronica di potenza
La pubblicazione del report intitolato “Status of the Power Electronics Industry 2026” da parte...
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Accordo per le memorie tra Micron e Ford
Micron Technology e Ford Motor Company hanno siglato un accordo strategico a lungo termine...
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Infineon inaugura la Smart Power Fab
L’inaugurazione a Dresda della Smart Power Fab di Infineon costituisce un deciso passo avanti...
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Allegro MicroSystems ha realizzato A81415, un chip Pmic certificato Asil-D che integra un’interfaccia per...
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Nuova famiglia di relè da Panasonic
I relè HE-S SC di Panasonic Industry sono dispositivi compatti sviluppati specificamente per sistemi...
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Molex ha aggiunto alla sua gamma di interconnessioni il nuovo sistema di connettori HSAutoLink...

