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Sviluppo automotive scalabile basato su Infineon Traveo II da IAR Systems
IAR Systems ha annunciato un set completo di tool di sviluppo per la famiglia...
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Il sistema modulare di morsetti componibili di Phoenix Contact
Le diverse tecniche di connessione utilizzate per i morsetti hanno spesso limitato lo sviluppo...
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VIA presenta il sistema VIA Mobile360 M810 DOD
VIA Technologies presenterà al CIMVITL21 (Canadian Institute of Mining Virtual Convention and Expo) dal...
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Una piattaforma AI edge rugged con GPU NVIDIA RTX 30 da Neousys Technology
Nuvo-8108GC-X è una piattaforma di elaborazione AI edge industrial-grade di Neousys Technology che supporta schede...
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MIKROE celebra la 1000a Click board con il lancio di EtherCAT Click
MikroElektronika (MIKROE) ha annunciato il traguardo della sua 1000a Click board presentando EtherCAT Click,...
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AI, Machine Learning e Reti Neurali nei sistemi embedded
Recentemente, apprendimento automatico e reti neurali (NN) sono stati applicati con successo alle soluzioni...
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La progettazione di sistemi di automazione industriale nell’era dell’Industrial Internet of Things (IIoT)
Questo è un articolo in cui si tratterà l’automazione industriale basata sull’Internet of Things...
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Flex Fusion: la nuova generazione di cabinet Panduit
Flex Fusion è il nome della nuova nuova generazione di cabinet smart di Panduit...
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Siemens e SAP espandono la partnership per fornire nuove soluzioni e servizi
Siemens Digital Industries Software e SAP hanno deciso di ampliare la loro partnership con...
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Schede di sviluppo dedicate e un nuovo software di valutazione per i sensori di ScioSense
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Percepio e Lauterbach collaborano per accelerare il debug
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Renesas Electronics ha ampliato la sua collaborazione con Qualcomm Technologies per consentire di inserire...
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Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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Certificazione di sicurezza per i computer Moxa
I computer Moxa della serie UC basati su architettura Arm a 64 bit che...
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Yole Group ha pubblicato il report “Status of the Advanced Packaging Industry 2026″ che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...
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Rohm propone una nuova evaluation board
La nuova evaluation board BD83070GWL-EVK-002 di Rohm è stata sviluppata per valutare le caratteristiche...

