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Moduli resistenti a sollecitazioni e vibrazioni per impieghi in ambienti gravosi
congatec introduce nuovi moduli COM (Computer On Module) estremamente robusti equipaggiati con processori Intel...
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Nuova generazione di computer industriali x86 da Moxa
Moxa ha realizzato una nuova famiglia di computer industriali (IPC) x86 destinata a rispondere...
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AMD annuncia Embedded+
Embedded+ è il nome di una nuova piattaforma architetturale di AMD che combina i...
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Advantech presenta il sistema edge compatto EI-53
Advantech ha annunciato il suo sistema di edge computing EI-53, basato sui processori Intel...
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COM-HPC Rev 1.2: tutte le novità
In questa intervista Christian Eder, Chair del gruppo di lavoro COM-HPC e Direttore per...
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Le soluzioni Embedded: istruzioni per l’uso
Di Sandro Mascetti – CEO di MAS Elettronica Nell’attuale scenario di Industria 4.0. le...
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Da Advantech un computer embedded per applicazioni kiosk e robotiche
ARK-3533 è un computer di Advantech, compatto e senza ventola, pensato per le applicazioni...
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I nuovi passacavi divisibili icotek per il settore alimentare
icotek ha realizzato i nuovi passacavi divisibili siglati KEL-ER-BL. Questi componenti sono costituiti da...
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Da Conrad il nuovo case Weidmüller per Raspberry PI 4
Weidmüller ha presentato u-maker Box, disponibile sulla piattaforma di sourcing Conrad, destinato ai progetti...
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congatec presenta nuovi moduli COM Express Compact per l’AI
congatec ha realizzato nuovi moduli in formato COM Express Compact basati sui processori Core...
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Contradata presenta nuovi Panel PC ad alte prestazioni
Contradata ha presentato la serie P2202+CV/CS/CO di Cincoze. Si tratta di Panel PC basati...
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Accordo di distribuzione tra Sfera Labs e DigiKey
Sfera Labs ha siglato un accordo con DigiKey per la distribuzione della gamma completa...
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Lauterbach: supporto al tracciamento ARTI per chip di produzione AURIX Infineon
Lauterbach ha annunciato che i suoi strumenti di sviluppo TRACE32 supportano anche il tracciamento...
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Renesas Electronics presenta un ambiente di sviluppo basato su cloud per il software AI automotive
Renesas Electronics ha rilasciato un nuovo ambiente di sviluppo basato su cloud per semplificare...
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Dispositivi di memoria per sistemi embedded, le opportunità della MRAM
Il sistema di memorizzazione basato su tecnologia magnetoresistiva è di tipo non volatile e fornisce...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead time
Il Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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Micron investe 3 miliardi di dollari negli Stati Uniti
Micron Technology ha recentemente comunicato l’intenzione di investire fino a 3 miliardi di dollari...
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Accordo di distribuzione tra Hailo e Mouser
Mouser Electronics e Hailo, azienda focalizzata nella produzione di processori per AI Edge, hanno...
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I moduli di potenza di WeEn Semiconductors
WeEn Semiconductors, azienda specializzata nello sviluppo e nella produzione di semiconduttori di potenza, ha...
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Nuovi switch ad alta velocità da Toshiba
Toshiba ha realizzato due nuovi switch multiplexer/demultiplexer per segnali differenziali ad alta velocità. I nuovi...
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I nuovi Mosfet Super Junction da 600 V di Rohm
Rohm ha ampliato la gamma di Mosfet Super Junction da 600 V con due nuove...

