Embedded
-
Telit lancia sul mercato due nuovi moduli 3G
Telit Wireless Solutions ha lanciato il modulo cellulare 3G più piccolo del mercato, UE866....
-
RS Components: nuova stampante 3D professionale Beethefirst
RS Components ha annunciato di aver aggiunto la stampante 3D Beethefirst alla sempre più...
in Prodotti
-
Cadence: 25G Ethernet VIP
Cadence Design Systems ha annunciato il tool 25G Ethernet VIP a supporto della nuova...
-
Green Hills Software: nuovo processore automotive Freescale MAC57D5xx
Green Hills Software ha annunciato di avere esteso il supporto, in termini di prodotti...
-
MEN Micro: nuovi Box PC basati su processori Intel
MEN Micro ha annunciato l’ampliamento della propria gamma di box computer robusti ed esenti...
in Bus & Boards, Prodotti
-
Cadence: Cadence Virtuoso Liberate AMS per design mixed-signal
Cadence Design Systems ha annunciato il Cadence Virtuoso Liberate AMS per la caratterizzazione dinamica...
-
Express Logic: RTOS ThreadX con supporto ADSP-BF70x
Express Logic ha annunciato il supporto per ADSP-BF70x della Analog Device per sistemi RTOS...
-
Express Logic: ThreadX RTOS in MPLAB Harmony
Express Logic ha annunciato che il suo popolare ThreadX RTOS è stato integrato nel...
-
Adlink: moduli COM Express Type 2 con processori Intel
ADLINK Technology ha annunciato la disponibilità di nuovi moduli COM Express Type 2. I...
in Bus & Boards, Prodotti
-
Men Mikro: switch Ethernet con PoE+
Men Mikro Elektronik ha annunciato lo switch Ethernet G304, uno switch basato sullo standard...
-
Congatec: mini modulo COM Express con supporto ECC
Congatec AG ha presentato un Mini modulo COM Express (conga-MA3E) con supporto ECC (Error...
in Prodotti
-
Rutronik: mainboard Fujitsu ATX con Intel Xeon e Intel CoreTM i7
Rutronik ha annunciato la disponibilità della nuova scheda madre ATX D3348-B di Fujitsu. Sulla...
in Bus & Boards, Prodotti
-
SPS IPC Drives 2014 – Xilinx
Xilinx will demonstrate All Programmable solutions for industrial automation applications at SPS IPC Drives...
-
SPS IPC Drives 2014 – Renesas
Renesas Electronics Europe ha annunciato la disponibilità di “Sense it! – Smart Analog Solution Kit”,...
-
SPS IPC Drives 2014 – Distec
Distec will present the high quality touch solutions with I²C interface at stand 210...
News/Analysis Tutti ▶
-
onsemi acquisirà Synaptics
onsemi e Synaptics hanno annunciato di aver siglato un accordo definitivo in base al...
-
Qualcomm spinge sull’AI acquisendo Modular
Qualcomm ha raggiunto un accordo per acquisire Modular, azienda specializzata in infrastrutture software per...
-
FAE Technology potenzia il management
Vincenzo Difronzo è stato nominato managing director della nuova divisione Solutions di FAE Technology....
Products Tutti ▶
-
Una piattaforma UWB da Infineon
La famiglia Airoc UWB TSL100 di Infineon Technologies inaugura una piattaforma UWB (ultra wide...
-
TE Connectivity presenta AMP SMC essential
TE Connectivity ha aggiunto alla sua gamma di connettori fine pitch la nuova famiglia...
-
I nuovi regolatori compatti di Recom
Recom ha ampliato la sua offerta di regolatori switching non isolati con la nuova...

