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Telit lancia sul mercato due nuovi moduli 3G
Telit Wireless Solutions ha lanciato il modulo cellulare 3G più piccolo del mercato, UE866....
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RS Components: nuova stampante 3D professionale BeethefirstRS Components ha annunciato di aver aggiunto la stampante 3D Beethefirst alla sempre più...
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Cadence: 25G Ethernet VIP
Cadence Design Systems ha annunciato il tool 25G Ethernet VIP a supporto della nuova...
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Green Hills Software: nuovo processore automotive Freescale MAC57D5xxGreen Hills Software ha annunciato di avere esteso il supporto, in termini di prodotti...
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MEN Micro: nuovi Box PC basati su processori IntelMEN Micro ha annunciato l’ampliamento della propria gamma di box computer robusti ed esenti...
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Cadence: Cadence Virtuoso Liberate AMS per design mixed-signal
Cadence Design Systems ha annunciato il Cadence Virtuoso Liberate AMS per la caratterizzazione dinamica...
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Express Logic: RTOS ThreadX con supporto ADSP-BF70xExpress Logic ha annunciato il supporto per ADSP-BF70x della Analog Device per sistemi RTOS...
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Express Logic: ThreadX RTOS in MPLAB HarmonyExpress Logic ha annunciato che il suo popolare ThreadX RTOS è stato integrato nel...
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Adlink: moduli COM Express Type 2 con processori IntelADLINK Technology ha annunciato la disponibilità di nuovi moduli COM Express Type 2. I...
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Men Mikro: switch Ethernet con PoE+Men Mikro Elektronik ha annunciato lo switch Ethernet G304, uno switch basato sullo standard...
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SPS IPC Drives 2014 – RenesasRenesas Electronics Europe ha annunciato la disponibilità di “Sense it! – Smart Analog Solution Kit”,...
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SPS IPC Drives 2014 – DistecDistec will present the high quality touch solutions with I²C interface at stand 210...
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Mercato dei PCB: criticità su disponibilità dei materiali, capacità produttiva e lead timeIl Gruppo PCB Assodel ha diramato oggi una comunicazione per condividere un aggiornamento sulle...
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