Components / Electronics
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Powerbox: caricabatteria intelligente per applicazioni automotive ed industriali
Powerbox ha introdotto lo Smart DC/DC ENA200-Charger all’interno della sua linea Automotive. Questo caricabatterie...
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Silicon Labs: SDK con supporto di Apple per realizzare accessori per la casa “intelligente”
Silicon Labs ha annunciato l’introduzione di una soluzione software Bluetooth® che consente agli sviluppatori...
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Avnet Abacus: modulo ultra compatto compatibile con le specifiche LoRaWAN
Avnet Abacus ha annunciato la disponibilità di un nuovo modulo ultra compatto compatibile con le...
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Renesas: RX71M Revelation Kit semplifica l’utilizzo dei displaty TFT
Renesas Electronics Europe ha annunciato il rilascio di un sistema di sviluppo promozionale altamente innovativo, in...
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Transcend: SSD dotato di 3D NAND Flash
Transcend ha annunciato il lancio del nuovo SSD dotato di 3D NAND flash. Con...
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Contradata: PC fanless “convertible”
Contradata ha presentato al mercato italiano la serie di PC Fanless serie P2000 sviluppati e...
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Toshiba: memorie flash NAND embedded
Toshiba Electronics Europe ha lanciato nuove memorie flash NAND embedded e•MMC e UFS che usano...
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La piattaforma di emulazione enterprise di Cadence adottata da Fujitsu
Cadence Design Systems ha annunciato che Fujitsu ha adottato la piattaforma di emulazione enterprise...
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MEN: scheda 3U in formato CompactPCI Serial per applicazioni ferroviarie
MEN Mikro Elektronic ha introdotto una nuova scheda 3U in formato CompactPCI Serial, espressamente...
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CUI: Alimentatori Ac-Dc fino a 280W di tipo open frame
CUI Inc ha annunciato l’espansione della propria linea di alimentatori ac-dc di tipo open...
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Avnet Embedded: PC Embedded DELL
Sono già disponibili presso Avnet Embedded i Dell Embedded Box PC serie 3000 e...
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VIA Technologies: sistema per distribuzioni IoT urbane
VIA Technologies ha presentato il suo nuovo sistema VIA ARTiGO A830 per distribuzioni IoT urbane,...
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Innovasic: evaluation Kit per i settori industriale e automobilistico
Innovasic sta lanciando un Evaluation Kit TSN che si basa sulla tecnologia Switch REM fido5000....
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KOE amplia la linea TFT Rugged+
KOE ha presentato un modulo di visualizzazione TFT Rugged+ da 8 pollici. Il modello...
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TI: aggiunta funzionalità Wi-Fi a stazioni di ricarica VE (veicoli elettrici)
Texas Instruments ha presentato il primo progetto di riferimento per l’aggiunta della connettività Wi-Fi...
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Sempre più Intelligenza Artificiale per Emerson
Emerson ha introdotto nuovi miglioramenti a NI Nigel AI, estendendone le funzionalità all’intero portafoglio...
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Partnership tra TDK e LG Innotek
TDK e LG Innotek hanno annunciato di aver siglato una partnership strategica per l’Intelligenza...
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Le previsioni di TrendForce per le memorie
Gli analisti di TrendForce indicano che l’attuale tensione nell’approvvigionamento delle memorie diminuirà nella seconda...
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I nuovi isolatori a stato solido di Infineon
Infineon ha introdotto una nuova tecnologia per gli isolatori a stato solido (SSI) che...
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Amphenol: nuovi connettori compatti
Amphenol Industrial Operations ha introdotto nella sua offerta di connettori la nuova serie ePower-Lite...
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Connettori RF a 30 gradi da Samtec
Samtec ha annunciato la disponibilità del nuovo connettore per schede di circuiti stampati ad...

